金额近亿元，第四代半导体公司进化半导体完成A轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 14 日 16:51 | 分类 产业 | edit

4月14日，进化半导体官方正式宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。 本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等知名投资机构跟投，老股东祥峰投资继续加注。 据悉，进化半导体成立于2021年5月，公司专注于以创新技术制...  [详内文]

碳化硅掀起电力电子革命

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

几周前，笔者采访了 EV Open Platform MIH Consortium的首席执行官 Jack Cheng 。我们就他在电动汽车和整个电动汽车行业的历史一探究竟。 2018 年，特斯拉在其新款 Model 3 电动汽车中采用了 ST Microelectronics 基...  [详内文]

一单超全年！均胜电子获130亿新能源汽车大单

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC | edit

乘着新能源汽车之风，均胜电子在2022年接连获得新订单——在2022年年报中，均胜电子指出，2022年，公司新获全生命周期订单合计约763亿元，较去年同期的526亿元大幅增长约45%。 其中新能源车型相关的订单超460亿元，占比已超60%。特别是新能源汽车800V高压快充、智能网...  [详内文]

SiC风起，资本云涌：一季度SiC融资过亿者近半

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 12 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。 一季度融资超21起，融资金额近一半过亿 据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表： 外延、衬底、材料、设备、功率器件…...  [详内文]

国产SiC MOSFET芯片上车？量产恐仍需一定时间

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，一汽在官微上官宣了一则新闻，引起了行业热议：“一汽红旗的研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成。” 目前SiC车用情况 过去两年的时间里，国内已有蔚来、小鹏等造车新势...  [详内文]

惠特将扩大化合物半导体设备等布局

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 16:56 | 分类 碳化硅SiC | edit

LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。 徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年...  [详内文]

鸿海取得日月光4座工厂，规划布局车用第三代半导体封装

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 14:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆的4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 封测大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Glob...  [详内文]

产值达5亿、产线拟增10条，德智新材第三代半导体加速跑

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 12 日 11:07 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据湖南卫视4月9号的报道，湖南株洲目前正依托德智新材、时代半导体等半导体领域龙头企业，重点发展基于第三代硅基IGBT为核心的集成电路全产业链，争取打造新的千亿产业增长级。 其中，德智新材在今年将生产线由6条扩充到16条，二期项目也即将开工建设，今年预计总产值可达到5个亿。 据德...  [详内文]

华为哈勃投资、三安贡献过半收入，矽电股份即将首发上会

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:35 | 分类 Micro LED | edit

2022年6月，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO申请获得深交所受理，直到近期，IPO进程有了明显的进展。4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（...  [详内文]

氮化镓进展跑出加速度

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 11 日 17:23 | 分类 氮化镓GaN | edit

据观研报告指出：“氮化镓可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等更高功率和更高频率领域；由于商业化进展快，将领跑第三代半导体市场。”研究机构Yole预测，到2027年，功率GaN器件市场规模有望达到20亿美元。2023年开年之际，氮化镓市场便迎来了众多利好。 英飞...  [详内文]