晶升股份今起停牌，筹划重要收购！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:42 | 分类 企业 | edit

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。   图片来源：晶升股份公告截图 晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产...  [详内文]

20亿元+10亿元，两大功率半导体项目签约！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:40 | 分类 企业 , 功率 | edit

在全球智能电动车与绿色能源革命的浪潮下，作为电能转换核心的功率半导体，已成为兵家必争的战略高地。近期，国内两家功率半导体企业「悉智科技」与「江西芯诚微电子」相关项目相继签约落地。 01、悉智科技：宽禁带功率模组生产基地项目 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目正式签约落地杭州，该项...  [详内文]

CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 17:44 | 分类 产业 , 展会 | edit

2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。 6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家...  [详内文]

华为最新披露，1200V全垂直GaN技术进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

华为公司与山东大学的研究团队近日联合宣布，他们在高压电力电子器件领域取得了重大突破。双方成功开发出一种1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，其核心技术创新——氟注入终端（FIT-MOS）技术——显著提升了器件的性能，使其达到了与成本高昂的GaN衬底器件相当的水平。这...  [详内文]

天岳先进x东芝电子元件，碳化硅强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称”东芝电子元件”）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称”天岳先进”）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。 图片来源：山东天岳先进科技股份有限公司 天岳先进表示，...  [详内文]

韩国650V氮化镓功率半导体，实现首次量产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，韩国半导体公司ChipScale宣布，已经成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司。 ChipScale是一家韩国无晶圆厂（Fabless）半导体公司，位于京畿道，专注于氮化镓（GaN）功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通...  [详内文]

宏微科技子公司芯动能获新能源车企SiC MOSFET项目定点

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月20日，宏微科技发布公告称，其控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）于近日收到国内某新能源汽车头部企业客户发送的定点通知书，确定芯动能作为该车企客户SiC MOSFET器件项目的供应商。 图片来源：上海证券报截图 宏微科技表示，此次项目定点体现了车企客户对...  [详内文]

芯能发布半桥SIC产品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

“芯能半导体”官微消息，近期芯能发布新一代高效、高功率密度、高可靠性的电力电子核心功率转换解决方案。基于先进的宽禁带半导体材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并内置优化的驱动与过流保护电路，功率在300W以下支持无散热器应用。 图片来源：芯能半导体 相比传统硅基...  [详内文]

一周两家新公司！国内两家碳化硅大厂出手

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车、风光储能等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体作为核心元器件迎来新的发展机遇。在这一赛道上，国内头部企业动作频频，近期多家碳化硅企业设立新公司以强化战略版图。8月18日，基本半导体在杭州注册基本半导体(杭州)有限公司；斯达半导体也于8月21日出手设立全资子公司上海斯达集...  [详内文]

正式动工！这一功率半导体项目计划明年底建成

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 14:18 | 分类 化合物半导体 | edit

据“南闸发布”消息，近日赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。 公开资料显示，赛英电子成立于2002年，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品...  [详内文]