Qorvo 2023财年Q3营收7.43亿美元

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:50 | 分类碳化硅SiC

近日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo公布了截至2022年12月31日的2023财年第三季度业绩，实现营收7.43 亿美元，毛利率为 36.1%。下一季度，Qorvo预计其季度收入在6亿美元到6.4亿美元之间，非GAAP毛利率约为41%，非GAAP每股摊薄收益在0.1美元至0... [详内文]

SiC功率器件公司昕感科技获超亿元融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:48 | 分类碳化硅SiC

近日，昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。本轮融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:47 | 分类碳化硅SiC

2月3日，“复旦大学宁波研究院重大产业化项目-清纯半导体研发基地启用仪式”成功举办。据了解，项目总面积4600平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。 Source：清纯半导体实验室总规划面... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:20 | 分类碳化硅SiC

2月4日，晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。据介绍，晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延设备的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 03 日 17:16 | 分类碳化硅SiC

近日，中微公司发布业绩预告，预计2022年实现营收约47.40亿元，同比增长52.50%；新签订单金额63.2亿元，同比增加约53.0%；实现归母净利润10.80亿元~12.00亿元，同比增长6.78%~18.64%。中微公司表示，业绩增长主要是公司主打产品等离子体刻蚀设备获... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 03 日 17:13 | 分类碳化硅SiC

1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。新开工项目共266个，总投资约3295.3亿元，2023年度计划投资约535.6亿元。深圳今年第一季度新开工项目数共266个，均超过2022年各季度的项目数量。其中，政府投资项目145个，总投资约704.2亿... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 03 日 17:11 | 分类碳化硅SiC

日前，威科赛乐成功研制国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660nm VCSEL芯片)并投入批量化生产，芯片可广泛应用于激光指示，激光扫描，血氧传感，烟雾探测等领域。据了解，这款芯片主要依靠特定波长的激光源，来实现显示、传感、探测的作用，相比于其他可见光LED，可见光... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 03 日 16:57 | 分类产业

近日，上海微芸半导体科技有限公司（以下简称：微芸半导体）完成数千万元A轮融资，本轮融资由诺延资本领投，临芯资本跟投，融资资金将用于技术研发、设备及原材料采购、核心团队的搭建等。据悉，微芸半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备制造商。公司专注于6英寸、8英寸的半导体刻蚀设备... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 02 日 17:30 | 分类碳化硅SiC

今（2）日，美国半导体厂Wolfspeed正式宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂。该工厂将成为全球最大的8英寸半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。 Wolfspeed介绍，这座欧洲工厂将与莫霍克谷器件工厂（已于2022年4月开业）、Jo... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 02 日 17:26 | 分类碳化硅SiC

近日，纳微半导体和KATEK集团联合宣布：KATEK的coolcept flex系列的Steca太阳能逆变器采用了新型、领先的GeneSiC的功率半导体，有效优化效率、尺寸、重量及成本，将进一步为扩张市场份额提速。 Source：纳微半导体 “碳中和”趋势浪潮下，以SiC为代表... [详内文]