九峰山实验室宣布，碳化硅获得新突破！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 07 日 17:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

8月6日，根据九峰山实验室官微消息，九峰山实验室（JFS Laboratory）推出新型碳化硅沟槽MOSFET科研级器件样品，旨在满足产业及科研机构对具有完全自主知识产权的SiC沟槽新型器件的测试、分析及应用探索需求，进一步推动下一代碳化硅沟槽型MOSFET功率器件的产业发展。 ...  [详内文]

10倍增长空间，AI、汽车、机器人齐推GaN市场爆发

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 07 日 17:05 | 分类 报告 | edit

GaN已成为功率电子市场的重要增长点，其优越的材料性能赋予其在高频、高效、小型化电源应用中的独特优势，正在推动多个细分领域进入新一轮技术革新周期。在此情况下，TrendForce预估GaN功率器件市场规模将从2024年的3.9亿美金攀升至2030年的35.1亿美金，年复合增长率达...  [详内文]

纳微半导体透露碳化硅、氮化镓业务进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 06 日 14:12 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近期，纳微半导体公布2025年第二季度财报，同时该公司在财报会议中透露了碳化硅与氮化镓业务进展。 图片来源：纳微半导体官网新闻稿截图 据悉，英伟达已经与纳微半导体进行开发合作，以支持下一代 800V 数据中心。纳微半导体将在固态变压器（SST）、800V DC/DC以及48V...  [详内文]

晶升股份推出SCML320A碳化硅外延炉

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 06 日 14:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月5日，晶升股份官微宣布成功开发出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延炉。 图片来源：晶升股份 据了解，晶升股份SCML320A碳化硅外延炉生长速率≥60μm/h，膜厚均匀性＜1%，掺杂均匀性＜2%，指标达到国际先进水平。此外，还支持N/P两种掺杂类型，可以满足不...  [详内文]

方正微电子、安世半导体发布最新碳化硅新品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 06 日 13:42 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，碳化硅（SiC）技术领域迎来了一系列重要新品发布，其中安世半导体（Nexperia）以及方正微电子均推出了各自的新产品。 方正微电子：高性能碳化硅 MOS 功率模块发布 近日，深圳市重大产业投资集团有限公司旗下的深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）正式推出了一款...  [详内文]

扬杰科技+销售易，功率半导体领域又一起合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:15 | 分类 企业 , 功率 | edit

近日，功率半导体器件龙头扬杰科技与腾讯旗下CRM销售易达成合作。 销售易将助力扬杰科技搭建 “前端客户连接 — 中端流程协同 — 后端数据决策” 的一体化管理体系，支撑其从 “产品驱动” 向 “客户驱动” 的战略转型落地 。 销售易公司指出，全产业链自主可控正在成为未来国产半导体...  [详内文]

安森美Q2业绩超预期，EliteSiC赋能小米YU7

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:11 | 分类 企业 | edit

8月4日，安森美公布2025年第二季度业绩，数据显示，第二季度营收达14.7亿美元，超出市场预期的14.5亿美元；二季度调整后每股收益0.53美元，符合市场预期。安森美半导体预计三季度调整后每股收益区间为0.54美元至0.64美元，市场预估0.58美元。 图片来源：安森美业绩公...  [详内文]

芯联集成上半年营收增长24.93%，国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:06 | 分类 企业 | edit

8月4日，芯联集成发布了2025年半年度业绩公告，公司实现营业收入34.57亿元，同比增长24.93%。这一增长主要得益于公司在新能源汽车和工控领域的强劲表现，其中车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6...  [详内文]

面向三代半晶圆制程，上海匠岭有图形缺陷检测机台出货湖南三安

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:28 | 分类 化合物半导体 | edit

近期，匠岭科技透露，公司有图形缺陷检测机台ANDES89顺利出货湖南三安，标志着公司完成在化合物量检测赛道的矩阵式产品布局。 ANDES系列是匠岭科技针对化合物半导体与新型显示行业特殊需求而设立的新产品系列，其中，ANDES89面向第三代化合物半导体晶圆制程，如碳化硅SiC、氮化...  [详内文]

月产2亿颗芯片，SiC/GaN封装工厂正式投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:25 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

据滨海发布消息，8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产。 图片来源：滨海发布 根据预测，该项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。 公开资料显示，伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所...  [详内文]