晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 28 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式。 据了解，晶盛机电从“第1代全自动单晶炉到第5代新型单晶炉”用时16年、从“第1台到第10000台”用时15年、从“第10000台到第25000台”用时仅1年半。 2023年，晶盛机电还将推出第五代新型单晶炉，为光伏产业...  [详内文]

长光华芯子公司拟建先进化合物半导体光电子平台

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 28 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨（27）日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”) 发布公告表示，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司(以下简称“研究院”) 与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。 据公告，项目计划投资...  [详内文]

东芝将新建功率半导体产线，预计2025年春季投产

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

据外媒报道，东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施。项目预计于2025年春季投产，有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。 报道指出，汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长，使东芝决定通过建设新的后端设施来满足...  [详内文]

芯聚能完成数亿元融资，吉利、美的在列

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资。 本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。 芯聚能成立于2018年，主营业务为碳化硅基和硅基功...  [详内文]

加码SiC功率模块封装，​臻驱科技获国际资管投资

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:34 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）获得上海国际集团资产管理有限公司（以下简称“国际资管”）投资。 本次投资将进一步加速臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，助力电驱动产品出货快速增长，同时推动未来新技术和新产品的商业化应用导入。 据悉，臻驱科技成立...  [详内文]

北京大学、复旦大学刻蚀项目中标结果出炉

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:17 | 分类 产业 | edit

12月20日，复旦大学高密度刻蚀机和介质刻蚀机采购项目中标结果公布。 项目中标人均为北方华创。其中，高密度刻蚀机采购项目，中标金额1500万元，涉及标的物2台高密度刻蚀机；介质刻蚀机采购项目，中标金额1050万元，涉及标的物1台介质刻蚀机。 同日，北京大学公布多项设备采购项目中标...  [详内文]

聚焦半导体器件专用设备，晶盛机电成立子公司

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造；新材料技术研发；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料销售。 据了解，...  [详内文]

SiC企业北京青禾晶元复合衬底产线首台设备搬入

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区举行。 青禾晶元消息称，首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果，项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。 据中国发展网...  [详内文]

比亚迪投资了第三代半导体设备厂邑文科技

作者 chen, janice|发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:02 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

企查查官网显示，12月23日，无锡邑文电子科技有限公司（以下简称：邑文科技）发生工商变更，新增比亚迪等新股东，注册资本变更为1947.6655万元。 邑文科技成立于2011年3月，专注于半导体前道工艺设备的研发、制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及...  [详内文]

应用材料将建下一代半导体设备研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 23 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN | edit

日前，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。 该公司计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。 此外，该公司还在对其全球各地的基础设施进行...  [详内文]