2022年12月30日,2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动正式举行。活动现场共有76个项目集中开竣工,总投资306.9亿元,半导体用碳化硅蚀刻环项目便是其中一个。
据悉,SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高,只能...  [详内文]
总投资2.5亿,半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工 |
| 作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 03 日 18:00 | 分类 碳化硅SiC |
