2026年4月27日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)正式宣布,公司自主研发的首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅(SiCN)设备成功完成组装调试并顺利出机,将用于55纳米及以下高端集成电路后段金属互联工艺。
图片来源:盛美上海
该设备为30...  [详内文]
盛美上海首台PECVD SiCN设备出机 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 27 日 14:55 | 分类 企业 |
