突破散热瓶颈：蓝宝石上氮化镓衬底厚度降至50微米

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:34 | 分类氮化镓GaN

近日，致能半导体对外披露了其在蓝宝石衬底减薄技术方面的最新成果：该公司已将8英寸蓝宝石基氮化镓晶圆的衬底厚度成功减薄至50微米，据介绍，这一指标在行业内处于领先水平。图片来源：致能半导体致能8”蓝宝石上氮化镓晶圆，衬底厚度仅50µm 氮化镓材料因其高频率、高耐压等特性，在功... [详内文]

规划年产能300万只，又一SiC模块基地开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:26 | 分类碳化硅SiC

近日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区隆重举行，正式宣告该聚焦车规级第三代功率半导体的重点项目启动建设。此次开工的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资1.8亿元，占地32亩，总建筑面积约3.1万平方米，将建设办公大楼、研发及测试中心... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 30 日 18:22 | 分类展会

备受瞩目行业盛会——2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于6月10-12日在上海新国际博览中心隆重举行，观众预登记今日正式开启！百年变局，时代机遇，中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展！诚邀全球未来产业的精英翘楚齐聚上海，共赴这场行业年度盛会！观众预登记正... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 30 日 17:37 | 分类展会

码上报名！参会参展：倪老师 19032945806 同微一、报到通知各位参会嘉宾：由半导体芯链主办，苏州尊恒半导体科技有限公司冠名的“2026（无锡）国际碳化硅及相关材料应用大会暨第五届半导体先进封装技术大会”于2026年4月10日在无锡市*锡州花园酒店如期召开。组委... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:43 | 分类碳化硅SiC

据媒体报道，合肥安海半导体股份有限公司（简称“安海半导体”）近日宣布，其自主研发的6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅（SiC）MOSFET芯片，已通过浙江大学电气工程学院实验检验，并经由中国科学院电工研究所高频场控功率器件及装置产品质量检验中心现场见证测试，目前... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:42 | 分类企业

近期，苏州中瑞宏芯半导体有限公司（下文简称：中瑞宏芯）完成新一轮融资，由两家上市公司联合投资，分别为纳芯微和优优绿能。中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研发和生产功率芯片和模块，深耕第三代半导体SiC领域，主要产品包括SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块、SiC外... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:41 | 分类企业 , 功率

3月24日，东微半导发布公告，计划以4.08亿元收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰”）53.0921%的股权。此次收购完成后，慧能泰将成为东微半导的控股子公司，并入其合并财务报表。图片来源：东微半导公告截图东微半导表示，此举旨在整合双方在协议芯片与数字控制IC... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:32 | 分类功率

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。核心芯片方面，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:29 | 分类氮化镓GaN

3月23日，Renesas（瑞萨电子）宣布，推出基于氮化镓（GaN）的半波LLC（Half-wavd LLC, HWLLC）平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110，进一步扩展其交流/直流（AC/DC）转换器及电源适配器解决方... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:25 | 分类碳化硅SiC

AI与HPC时代，对高效能、高稳定性的半导体材料需求激增，碳化硅凭借其出色的热导率、高击穿电场强度及低开关损耗等特性，成为推动这些领域发展的关键力量。博世与Wolfspeed作为碳化硅技术的领航者，不断突破技术边界，为碳化硅的广泛应用铺平道路。近期，两家大厂传出最新进展。 01、... [详内文]