全球新增两座碳化硅晶圆厂，启动/加速投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 14:30 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，全球碳化硅（SiC）功率半导体动态频频，国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工，预示着其试生产即将启动，同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略；与此同时，南亚市场亦迈出历史性一步，SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。 01、三...  [详内文]

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分类 企业 | edit

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]

涉及功率半导体，总投资10.05亿元项目落户嘉兴南湖

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 03 日 14:59 | 分类 功率 | edit

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。 图片来源：南湖发布 德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万...  [详内文]

这家功率大厂宣布推出垂直GaN半导体！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 03 日 14:57 | 分类 氮化镓GaN | edit

10月31日，安森美官微宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造，并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。 图片来源：安森美 据介绍，安森美的...  [详内文]

积塔半导体7.2亿元成立新公司！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 03 日 14:38 | 分类 企业 | edit

近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币。经营范围包含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发、电子元器件零售、电子产品销售等。 根据企查查数据显示，该新公司由上海积塔半导体有限公司全资控股，于2025年10月20日在上海市市场监督管理...  [详内文]

英飞凌携手海信推出氮化镓电视适配器

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:38 | 分类 氮化镓GaN | edit

氮化镓凭借高频、高效、高功率密度等特性，在消费电子领域实现了从快充普及到多场景渗透的跨越式发展。近期，电视电源领域，氮化镓应用传出新进展。 功率半导体大厂英飞凌宣布，其高性能氮化镓功率器件IGD70R270D2S已成功应用于海信最新推出的43R7Q电视适配器。 海信43R7Q适配...  [详内文]

两大功率半导体项目，取得最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:37 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

近日，浙江晶能秀洲基地提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。与此同时，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办“测试应用中心启动仪式”，标志着两家公司在功率半导体领域均取得了重要进展。 晶能秀洲基地提前投产，首颗SiC功率模块顺利下线 近日，浙江晶能微电...  [详内文]

深圳、苏州两地相继取得SiC新突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，国内第三代半导体领域捷报频传，深圳、苏州两地在核心技术与关键工艺上相继取得突破性进展：深圳平湖实验室联合高校团队研制出具备反向导电特性的新型SiC光控晶体管，为脉冲功率领域应用提供新方向；苏州则由科研机构与企业携手，在大尺寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术上实现重大突破，进一步完...  [详内文]

碳化硅 “发力” 风电！禾望电气首发全SiC功率柜

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:33 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，禾望电气全球首发了风电行业首款全碳化硅功率柜。 据介绍，该产品采用全碳化硅器件和高可靠性封装技术，实现38%的功率密度提升和高达6kHz的高开关频率，效率与可靠性倍增。该产品采用1140V/950V两电平拓扑架构，兼容1700V/2300V/3300V多电压规格器件，模块化...  [详内文]

晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:33 | 分类 半导体产业 , 碳化硅SiC | edit

近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。 晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场...  [详内文]