最新文章

福建十五五规划落地，重点布局化合物半导体等
作者 |发布日期 2026 年 08 月 17 日 14:34 | 分类 化合物半导体
据官方发布信息，福建省人民政府近期正式印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，将集成电路和光电确立为全省三大新兴支柱产业之一，明确重点培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道，面向AI产业需求补齐半导体产业链短板。 规划期覆盖2026‑2030年，文件...  [详内文]

国内公司激光剥离大尺寸金刚石获重大突破
作者 |发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:48 | 分类 化合物半导体
近日，北京晶飞半导体科技有限公司在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。 基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累，晶飞自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离，标志着晶飞在金刚石高精度激光加工装备领域取得重要进展。 金刚石因具有超高热导率、...  [详内文]

华为、小米投资，纵慧芯光50亿磷化铟激光芯片落子常州
作者 |发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:45 | 分类 磷化铟
8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线。 此次项目将聚焦磷化铟高端激光芯片研发及规模化量产，建设光芯片研发制造基地。公司表示，将持续加大研发投入，加速相关产品产业化落地。 在光芯片领...  [详内文]

资本密集加码浙江半导体！镓仁、爱仕特接连完成数亿元级别融资
作者 |发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:21 | 分类 企业
浙江半导体产业迎来新一轮资本集中加持。近期，省内两家核心半导体企业先后落地大额股权融资，覆盖第四代超宽禁带材料、第三代碳化硅功率器件两大热门赛道，分别为杭州镓仁半导体、杭州爱仕特半导体完成数亿元级别融资交割。 1、镓仁半导体：数亿元A轮融资落地，加速氧化镓产业化 作为国内第四代半...  [详内文]

芯上微装专用光刻机拿下化合物半导体头部厂商批量复购订单
作者 |发布日期 2026 年 08 月 13 日 15:31 | 分类 企业 , 化合物半导体
近期，银河微电披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归母净利润4825.85万元，同比增长77.28%；扣非净利润4152.30万元，同比增长134.78%，盈利增速显著高于营收增幅。经营活动现金流净额4859.18万元，同比增长1...  [详内文]

芯粤能碳化硅订单规模同比翻倍
作者 |发布日期 2026 年 08 月 13 日 15:30 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
根据8月13日新华社《经济参考报》产业采访消息，广州车规碳化硅晶圆代工厂芯粤能，2026上半年整体订单规模较去年同期实现翻倍增长，行业需求回暖之下，企业预估下半年工厂产能利用率将会突破80%，逐步迈向满产运行状态。 资料显示，广东芯粤能半导体有限公司2021年落地广州南沙，由芯聚...  [详内文]

这一碳化硅材料生产研发基地，正式开工！
作者 |发布日期 2026 年 08 月 12 日 16:43 | 分类 碳化硅SiC
近日，据西安市高陵区政府、西安新闻网消息，蓝辉科技碳化硅材料生产研发基地开工仪式落地泾河工业园，第三代半导体原材料项目正式启动建设。 项目选址处在高陵区泾惠十一路以东、东方红大街以南，地块占地114.263亩，整体投资额约5.9亿元，项目实施主体为中晶绿能（陕西）新材料科技有限公...  [详内文]

碳化硅功率器件放量，东芝Q1业绩创纪录
作者 |发布日期 2026 年 08 月 12 日 16:35 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据东芝官方8月7日披露的2026财年第一季度（4‑6月）财报，东芝本季度整体经营数据创下一季度历史新高，Devices‑Technology设备技术事业群旗下存储硬件、功率半导体营收同步上涨，AI数据中心产业链红利带动半导体业务景气上行。 整体财报核心数据方面，东芝一季度合并营收...  [详内文]

总投资20亿元，这家SiC功率模块工厂即将封顶
作者 |发布日期 2026 年 08 月 12 日 16:05 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
新能源汽车市场对碳化硅功率模块的需求正在快速攀升，车规级SiC功率模块的产能建设成为产业链竞争的关键环节。 悉智科技日前宣布，其杭州汽车SiC功率模块工厂楼栋即将封顶，预计2026年底完成装修工程。该项目总投资20亿元，分五年分期实施，一期规划年产能350万颗汽车主驱SiC功率模...  [详内文]