签约落户，正式投产，两项三代半项目获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:37 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近日，第三代半导体领域两大项目获得新进展——斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目举行投产仪式，两个项目相继为该产业发展注入新动力。   01、斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户 6月18日，嘉兴市南湖区举行上市链主企...  [详内文]

Wolfspeed宣布达成重组协议：削减70%债务，获得2.75亿美元新融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:32 | 分类 企业 | edit

6月22日，Wolfspeed宣布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协议》（Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化财务基础，确保公司在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利...  [详内文]

深圳平湖实验室GaN课题组迎新成果

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:29 | 分类 氮化镓GaN | edit

近期，深圳平湖实验室的论文《肖特基型p-GaN栅HEMT中双跨导峰与单跨导峰的演变：部分耗尽与完全耗尽p-GaN层的影响》被IEEE ISPSD确认接收，论文第一作者为刘轩博士，通讯作者为万玉喜、David Zhou。 IEEE ISPSD涵盖了功率半导体器件、功率集成电路、工艺...  [详内文]

韩国材料巨头携手日本百年陶瓷技术企业：联合开发碳化硅新产品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:23 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

东微半导核心技术人员发生变动

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:18 | 分类 企业 | edit

5月23日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）发布公告称，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。 图片来源：东微半导体公告截图 东微半导在公告中明确表示，刘磊先生的离职不会对公司的技术研发、产品创新、核...  [详内文]

三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

钧联电子碳化硅控制器应用于全球首款量产飞行汽车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

深圳大学宽禁带半导体功率器件研究迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 功率 | edit

“深圳大学材料学院”官微消息，在刚刚结束的第37届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，深圳大学材料学院、射频异质异构集成全国重点实验室刘新科研究员团队的三项研究成果入选, 其中一篇为口头报告，两篇为海报。 三篇论文工作如下： 1、He离子注入终端...  [详内文]

AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

先为科技首台GaN MOCVD外延设备正式发货

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

“先为科技”官微消息，6月16日无锡先为科技有限公司首台 GaN MOCVD BrillMO 外延设备正式发往国内头部的化合物半导体企业。 图片来源：先为科技 先为科技表示，此次发货的 GaN MOCVD BrillMO 外延设备，各项性能均达到行业领先水平。该设备运用特有的温...  [详内文]