全球首发！瀚天天成12英寸SiC外延晶片正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 24 日 16:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。 作为宽禁带半导体的核心材料，SiC外延晶片是制造高压、高温、高频功率器件的关键基础，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、航空航天等战略性新兴产业。 随着下游行业对器件性能、能效要求的不断提升，大尺寸SiC外延晶片成为产业升级的...  [详内文]

三代半厂商完成2.5亿元融资，已交付10万颗SiC车载模块

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:59 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。资金将重点用于宽禁带半导体模块研发、新厂房建设与产能扩张，以及AIDC（人工智能数据中心）事业部扩充。 悉智科技2017年注册成立，2022年正式运营，总部位于苏州...  [详内文]

功率半导体厂商北交所上市申请成功过会

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:55 | 分类 企业 , 功率 | edit

2025年12月19日上午，北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开，审议结果为，江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 图片来源：企查查截图 赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制...  [详内文]

两家头部大厂合作开发下一代氮化镓功率器件

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:51 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，安森美（onsemi）正式宣布，已与全球领先的半导体制造商格芯（GlobalFoundries，GF）签署合作协定。双方将基于格芯先进的200毫米（8英寸）增强型硅基氮化镓（eMode GaN-on-silicon）制程技术，共同开发下一代氮化镓功率元件。 图片来源：安森...  [详内文]

三安光电披露安意法重要进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 22 日 17:58 | 分类 企业 | edit

近日，三安光电在投资者互动平台披露关键进展，其与意法半导体合资设立的安意法半导体（重庆）有限公司（下称“安意法”）已有多款产品完成验证，正式进入风险量产阶段。 公开信息显示，安意法成立于2023年8月，由三安光电通过全资子公司持股51%，意法半导体持股49%，核心定位为8英寸车规...  [详内文]

天域半导体新基地SiC外延产线通线 总产能跃升至80万片/年

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 22 日 17:52 | 分类 企业 | edit

12月19日，国内碳化硅（SiC）外延领域领军企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）在东莞松山湖生态园新生产基地举行SiC外延产线通线仪式。 图片来源：创新松山湖-图为天域半导体东莞松山湖生态园新生产基地 随着首批生产设备正式启动运行，该基地新增38万片/年SiC...  [详内文]

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 22 日 17:49 | 分类 产业 , 企业 | edit

近日，巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕，全球半导体产业巨头齐聚一堂，围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中，英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]

总投资10亿元，CVD金刚石项目落地包头市

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:58 | 分类 企业 | edit

12月17日，惠丰钻石股份有限公司发布公告称，拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元。 图片来源：惠丰钻石公告截图 惠丰钻石表示，该计划分两期实施，具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元，拟安装500台...  [详内文]

中微公司拟收购众硅科技股权，拓展CMP设备业务

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:53 | 分类 企业 | edit

12月18日，中微公司发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。 图片来源：中微公司公告截图 中微公司正在筹划通过发行股份的方式，购买#杭州众硅 电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。该交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，本次交易的审计、...  [详内文]

马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:49 | 分类 化合物半导体 | edit

12月15日，爱尔兰半导体企业CHIPX Global宣布，其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确，是CHIPX Global在东盟区域布局的重要举措。 图片来源：CHIPX Global社交平台 这座工厂将成为东盟区域内首条8...  [详内文]