国内碳化硅大厂半年报出炉

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 04 日 14:13 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。 图片来源：天岳先进公告截图 天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销...  [详内文]

国际领先，国内8英寸氧化镓衬底秀最新成绩单

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 04 日 14:09 | 分类 氧化镓 | edit

9月3日，“镓仁半导体”官微透露，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”) 8英寸氧化镓衬底今年7月通过了国内/国外知名机构的检测，并联合发布检测结果。 深圳平湖实验室检测结果显示，本次测试样品为氧化镓8英寸衬底，取点共计5个，XRD摇摆曲线半高宽测试结果：22~26 a...  [详内文]

重庆6寸功率半导体厂房及配套设施即将投入使用

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 | 分类 功率 | edit

近期，媒体报道重庆新陵微电子有限公司（以下简称重庆新陵微）6寸功率半导体厂房及配套设施项目稳步推进，所有建筑的土建工程已完成约90%。纯水站和废水站的设备已全部就位，正处于调试阶段；大宗气站则于八月中旬完成全部安装。整个配套工程系统预计10月正式投入运行，为产品顺利生产提供关键支...  [详内文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 03 日 14:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。该产品凭借零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm²）的卓越晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革。 图片来源：超芯星官微截图 据悉，超芯星此次推出新...  [详内文]

这家公司宣布进军12吋碳化硅！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 03 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着电动车、新能源及AI服务器等领域对高功率、高可靠性半导体需求的持续攀升，第三代半导体的重要性凸显。中国台湾地区加速发力，积极布局。近日格棋化合物半导体宣布将加速布局12吋碳化硅。 格棋：进军12吋碳化硅 据科技新报报道，9月2日，格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。董事...  [详内文]

云南锗业披露化合物半导体新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 02 日 15:13 | 分类 化合物半导体 | edit

9月1日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的半绝缘砷化镓晶片（衬底）可用于生产射频器件，相关器件运用场景包括手机等多个领域。 此外，云南锗业同步披露，其化合物半导体材料已成功向国内外多家客户供货，客户反馈使用情况良好。公司正积极...  [详内文]

武汉光谷化合物半导体产业创新街区迎两大新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 02 日 15:11 | 分类 化合物半导体 | edit

近期，湖北武汉光谷化合物半导体产业创新街区（以下简称“创新街区”）迎来两大新进展。 图片来源：中国光谷 图为光谷化合物半导体产业创新街区结构规划 其一，湖北九峰山创新街区投资有限公司揭牌成立，该公司将作为实施主体，全面负责创新街区的规划、建设、投资、运营、服务等工作，这标志着...  [详内文]

汉磊投控启动SiC产能倍增计划！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 02 日 14:58 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露，已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。 图片：汉磊控股 汉磊投控董事长黄民奇表示，我们的目标不仅是扩大产能，更是要透过深度的垂直整合，为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM（整合元件制...  [详内文]

清华系射频前端芯片企业，正式赴港IPO

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分类 企业 | edit

8月29日，飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程，国信证券（香港）为其独家保荐人。 图片来源：飞骧科技上市申请书截图 飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，成立于2015年，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、...  [详内文]

功率半导体领域再现一起重磅合作！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:04 | 分类 企业 , 功率 | edit

8月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，已与深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）就功率模块产品正式签署战略合作协议。 图片来源：基本半导体 通过将东芝电子元件拥有的先进SiC及IGBT芯片技术，与基本半导体拥有的高性能、高可靠性模块技术相结合，致力于在全球...  [详内文]