高瓴创投、红杉中国等入股氮化镓相关厂商

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 16:30 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，工商变更信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司完成股权融资，新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。 资料显示，星钥半导体专注于硅基Micro-LED产品的研发、生产与销售，核心是把第三代半导体材料氮化镓的发光单元微缩至微米级乃至纳米级并高度集成阵列，主打高亮度Micro-...  [详内文]

智领未来，驱动变革，TechFuture Awards 2025获奖名单公布！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 16:27 | 分类 企业 | edit

当前，科技浪潮已将我们带至一个智能与信息交汇的变革原点。AI、大数据分析、以及边缘计算等核心技术，正以前所未见的规模和效率，驱动着全球科技产业实现深刻的转型与飞跃。 每一次技术革新，每一项产品突破，无不镌刻着全球科技领域精英的智慧光芒与非凡成就。 11月27日，由TrendFor...  [详内文]

两家国内SiC企业IPO“进度条”刷新

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 16:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在国内第三代半导体产业资本化加速推进的关键节点，碳化硅（SiC）赛道近期迎来两大核心企业上市进程的密集突破。11月26日，专注于碳化硅功率器件的基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案；11月27日，国内碳化硅外延片龙头天域半导体正式启动港股招股。两家企业分别...  [详内文]

氮化镓新突破，中国首个“负压直驱”千瓦级GaN器件点亮

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 10:30 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，国内氮化镓（GaN）产业迎来新突破。镓奥科技成功点亮国内首个5000W-7000W级负压直驱GaN封装样机，填补国内千瓦级高压直驱技术空白；南芯科技推出700V高压GaN半桥功率芯片SC3610，以高集成、高精度驱动性能适配高端电源场景。 两项成果分别聚焦大功率工业级应用与...  [详内文]

内蒙古16万吨碳化硅项目公示，湖南加工装备同步通过验收

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 10:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

内蒙古自治区投资项目在线审批办事大厅近日公示，巴彦淖尔利源合金材料有限公司拟投资6亿元建设年产16万吨高品质碳化硅制品项目。几乎同期，湖南省科技厅宣布，宇环数控承担的“碳化硅基片高效精密加工及其成套技术设备关键技术”项目通过验收。 投资超6亿元，年产16万吨高品质碳化硅制品公示 ...  [详内文]

TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 01 日 10:16 | 分类 产业 | edit

Nov. 27, 2025 ——产业洞察 2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十大科技市场趋势预测”： 1、AI芯片逐鹿战升级，液冷...  [详内文]

天科合达首席科学家陈小龙研究员当选中国科学院院士

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 24 日 17:44 | 分类 企业 | edit

“天科合达”官微消息，近期，中国科学院正式公布2025年院士增选结果。中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙光荣当选为中国科学院院士。 图片来源：天科合达官微截图 天科合达 介绍，陈小龙研究员是我国碳化硅半导体材料科学与技术领域的开拓者之一。...  [详内文]

安意法8英寸SiC项目一期一阶段试产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 24 日 17:39 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，据重庆众致环保有限公司披露的环保验收文件显示，安意法半导体位于重庆的8英寸碳化硅（SiC）外延与芯片项目一期一阶段已通过竣工环境保护验收，并于2025年5月进入试生产阶段。 图片来源：环保验收文件截图 目前，该条生产线已具备年产2万片车规级MOSFET芯片的能力，产品将主...  [详内文]

对价最高90亿港元，又一功率半导体厂商拟被跨界收购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 24 日 17:34 | 分类 功率 | edit

11月21日，港股上市公司中联发展控股发布公告，宣布与龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）单一最大股东、董事长徐西昌签署不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权，交易对价预计介于45亿港元至90亿港元之间，具体金额将参考目标公司最新融资估值等因素，在后...  [详内文]

立昂微拟投资超22亿元加码重掺硅片，满足功率器件市场需求

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 21 日 16:02 | 分类 功率 | edit

近期，立昂微披露，控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓”）拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。 图片来源：立昂微公告截图 立昂微介绍，本次投建项目建设周期约60个月，将采取分阶...  [详内文]