威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 15 日 17:46 | 分类产业

4月12日，先导科技集团官方宣布，其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL，在收到客户定制需求后，成功将完成衬底加工、外延生长，再到芯片工艺及测试交付的总周期控制在1个月之内，最终凭借高效交付能力以及超出预期的性能获得客户的充分肯定，现已取得小批量试产订单。可寻址VCSE... [详内文]

国内碳化硅外延片市场简析

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 15 日 9:24 | 分类功率

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类碳化硅SiC

4月11日，天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多，彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。单季度营收超过去一整年，下半年净利润转正年报显示，天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元，较上年同期增加199.90%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,572.... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类氮化镓GaN

自2023年英飞凌收购GaN Systems以来，氮化镓（GaN）领域的竞争格局便开始发生变化，在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后，市场动荡的局面达到了一个新的高点，并且目前仍在发酵中。近日，又有一家公司宣布拟调整GaN业务，但值得注意的是，此消息背后隐藏着积极的信号。台亚... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:00 | 分类企业

据外媒报道，4月11日，韩国半导体晶圆制造商SK siltron宣布将从美国密歇根州政府获得7700万美元（约5.57亿人民币）的补贴，这笔资金包括投资补贴和税收优惠。图片来源：拍信网正版图库报道称，SK siltron正在扩建其位于美国密歇根州贝城的SiC晶圆工厂，由其美... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分类碳化硅SiC

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元）青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类产业

4月10日，在2024武汉九峰山论坛上，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关，展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。通过调控外延工艺，外延片不均匀性控制在4%以内，所制备的HEMTs器件的cp测试良率超过95%，击穿电压突破了2... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类企业

4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称拉普拉斯）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 11 日 17:55 | 分类企业

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。 source：拍信网据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类企业

天眼查资料显示，4月5日，华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利，申请公布号为CN117822097A，申请日期为2022年9月28日。 source：天眼查该专利摘要显示，本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方... [详内文]