最新文章

华为哈勃、小米等投资，纵慧芯光FabX成功通线
作者 |发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分类 企业
6月11日，国内领先的光芯片企业纵慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江苏常州的FabX项目，历时一年建设，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。 图片来源：纵慧芯光 这一里程碑不仅标志着纵慧芯光在高端...  [详内文]

天岳先进，港股IPO获备案！
作者 |发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分类 企业
6月13日，天岳先进发布公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。该公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 图片来源：中国证券监督管理委员会 天岳先进表示，公司申请发行境外上市外资股（...  [详内文]

复旦碳化硅器件新突破：成功制备两种布局 1.7kV MOSFET
作者 |发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:57 | 分类 碳化硅SiC
近日，在行业会议上，复旦大学研究团队宣布，其基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种不同布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。这一创新成果，相较于传统超结结构，在保障器件性能的同时，不仅大幅降低了制造成本...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料
作者 |发布日期 2025 年 06 月 13 日 17:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]

GaN驱动电源革新，多款氮化镓电源产品发布
作者 |发布日期 2025 年 06 月 13 日 17:00 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
在科技飞速发展的当下，氮化镓（GaN）技术正以其卓越的性能，为电源领域带来一场深刻变革。近期，MPS芯源系统和小米生态链企业酷态科，分别推出集成氮化镓技术的新产品，引发行业广泛关注。 1、MPS发布集成氮化镓的高效电源方案 6月初，MPS芯源系统发布两款新品——NovoOne开关...  [详内文]

助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:06 | 分类 企业 , 功率
6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

纳微半导体“朋友圈”+1，碳化硅助力重型农业运输
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，纳微半导体正式宣布与BrightLoop达成战略合作，双方将围绕新一代氢燃料电池充电系统，运用先进的第三代半导体技术，致力于推动高效、高可靠性的能源管理方案在农业与重型运输领域实现商业化落地。 图片来源：纳微半导体 此次合作中，纳微将为BrightLoop最新系列的氢燃料...  [详内文]

AI时代芯片生存法则，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛演讲划重点！
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:05 | 分类 研讨会
2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。 本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引300多位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封...  [详内文]

又一批第三代半导体项目刷新进度：封顶、试运行、冲刺生产！
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 15:20 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 砷化镓
在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。 01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行 6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内...  [详内文]