芯联集成透露SiC进展：已送样欧美AI公司

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 28 日 14:21 | 分类碳化硅SiC

10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会，透露公司碳化硅发展情况。在电话会上，芯联集成表示，在今年9月完成了对芯联越州的股权整合后，公司产能利用效率进一步提升。目前芯联集成8英寸产线及碳化硅产线的产能利用率保持在90%以上。公司碳化硅业务的... [详内文]

国内第四代半导体获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 16:37 | 分类半导体产业

近日，厦门大学电子学院杨伟锋教授团队在#第四代半导体代表性材料氧化镓(Ga2O3)功率器件和日盲光电探测器研究方面取得重要进展。相关研究成果在Applied Physics Letters和IEEE旗下微电子器件制造领域的多个学术期刊上发表，这些成果为高性能Ga2O3器件的应用... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 16:11 | 分类功率

近期，意法半导体公布了截至2025年9月27日的第三季度财报。第三季度，意法半导体营收同比下滑2%至31.87亿美元，GAAP营业利润为1.8亿美元，下跌53%。按业务划分，意法半导体模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 部门收入增长7.0%，主要由于成像业务。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 16:03 | 分类展会

CSPT 2025 10月28-29日中国·淮安国联奥体明都酒店金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 15:04 | 分类碳化硅SiC

10月中旬，科友半导体取得重大技术突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，公司已突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次成果进一步巩固了其在大尺寸碳化硅材料领域的领先地位。图片来源：科友半导体科友半导体在12英寸半绝缘碳化硅单晶制备过程中，通过多项技术创新攻克了大尺... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分类化合物半导体

近期，立昂微获29家机构调研，向外透露了碳化硅基氮化镓产品最新进展。立昂微表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。同时，立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:45 | 分类企业 , 碳化硅SiC

10月23日，在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。图片来源：郑州高新发布其中，豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:42 | 分类企业

Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飞凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed担任全球销售高级副总裁兼首席营销官（CMO），此举标志着Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平台的市场渗透，旨在抢占电动汽车、AI数据中心等高增长领域的主导权... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 11:48 | 分类研讨会 , 碳化硅SiC

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 23 日 18:18 | 分类功率 , 半导体产业

近期，精测电子自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统。精测电子介绍，该系统通过模拟实际应用开关条件的高温动态高频交流场景，以大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），精准捕捉栅氧缺陷、界面态劣化、材料本征缺陷等引发的早期失效风险，实现器件可靠性的... [详内文]