芯联集成增资至83.8亿，或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分类 企业 | edit

1月4日，天眼查工商信息显示，国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更，注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅约19%。同期，公司多位主要人员也发生调整。 图片来源：天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]

焕新启航·品质跃升——IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:19 | 分类 展会 | edit

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。 此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界...  [详内文]

晶驰机电全自动腐蚀炉成功出口

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:27 | 分类 企业 | edit

“晶驰机电”官微消息，近日，晶驰机电全新研发的6-12寸兼容的全自动腐蚀炉成功走向海外市场，获得国际客户的高度认可。该设备专为碳化硅（SiC）晶片腐蚀工艺设计，集自动化、高效率、高安全性于一体，标志着晶驰机电在半导体装备领域迈出国际化关键一步。 图片来源：晶驰机电 该设备支持6...  [详内文]

广东首家12英寸晶圆厂冲关IPO，死磕“特色工艺”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:21 | 分类 企业 | edit

12月19日，粤芯半导体递交创业板招股书，用尚未盈利的财报、75亿募资蓝图和一套“虚拟IDM”方案，把珠三角首家量产12英寸代工厂推向资本前台；在大陆成熟制程产能角逐进入白热化的当下，它携8万片/月规划产能切入55-22nm模拟赛道，与年砸73亿美元的中芯国际、奔向18万片/月1...  [详内文]

氮化镓衬底材料厂商IPO申请获受理

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:08 | 分类 氮化镓GaN | edit

2025年12月31日，上海证券交易所官网公示信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已正式获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为北京市中伦律师事务所。 图片来...  [详内文]

第三代半导体核心材料项目落户安顺

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:39 | 分类 化合物半导体 , 半导体产业 | edit

12月26日，康命源（贵州）科技发展有限公司（以下简称“康命源”）控股子公司——贵州九渊新材料有限公司（以下简称“九渊新材”）揭牌仪式在贵州航空产业城安顺航空发动机制造产业园顺利举行。 图片来源：安顺市融媒体中心 该项目落地运营后，将助力我国第三代半导体碳化硅（SiC）产业链核...  [详内文]

总投资30亿元，12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:34 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行，该项目正式落地麒麟科创园，将为区域半导体产业发展提供支撑，助力提升我国关键半导体材料国产化水平。 据悉，此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资...  [详内文]

两大功率半导体相关项目迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:31 | 分类 功率 | edit

在科技革新与产业升级的双重驱动下，功率半导体作为电能转换与控制的核心器件，广泛应用于新能源、工业控制、消费电子等众多领域，成为推动现代电子产业发展的关键力量。12月29日，功率半导体领域传来两大消息：瑞能微恩半导体（北京）有限公司6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目完成竣工验...  [详内文]

这家厂商发布高纯度P型SiC衬底，赋能IGBT产业升级

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 31 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）正式在全球同步发布High Purity P-type SiC（高纯度P型碳化硅）衬底。 图片来源：超芯星 资料显示，P型碳化硅衬底是制备超高压IGBT的核心基础材料。长期以来，全球P型碳化硅衬底行业始终被一个致命痛点困扰——Fe...  [详内文]

小批量出货+战略合作，又一氮化镓厂商冲刺机器人赛道！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 31 日 17:12 | 分类 氮化镓GaN | edit

近期，国内功率半导体企业宏微科技在氮化镓（GaN）领域动作频频，先是披露自主研发的氮化镓产品已实现小规模出货，随后又与国内传动领域头部企业达成战略合作，聚焦氮化镓器件联合共研及多领域应用拓展。 与国内传动领域头部企业达成战略合作 12月29日，宏微科技公告称，公司与一家国内传动领...  [详内文]