国科测试完成数千万元融资，系第三代半导体测试厂商

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:23 | 分类 企业 | edit

近日，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（简称“国科测试”）完成数千万元A+轮融资，由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。 据介绍，国科测试成立...  [详内文]

湖南三安碳化硅器件领域实现新突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:21 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日媒体报道，湖南三安半导体（以下简称“湖南三安”）于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技术平台，在碳化硅功率器件领域实现重大技术突破。 湖南三安Trench MOSFET技术平台导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²，击穿电压超过1400V，核心静态性能处于行业...  [详内文]

斯达、晶盛机电半年报公布：第三代半导体业务强劲增长

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:13 | 分类 企业 | edit

近期，斯达半导体、晶盛机电两家公司相继发布2025年半年报。报告期内，两家公司均实现营收增长，并在第三代半导体业务方面表现强劲。 1、晶盛机电：12 英寸碳化硅技术突破 2025年上半年，晶盛机电实现营业收入57.99 亿元，归属于上市公司股东的净利润6.39亿元。 图片来源：...  [详内文]

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月27日，三安光电在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,0...  [详内文]

派瑞股份拟变更募投项目，取消碳化硅相关建设内容

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:44 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月27日，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞股份”）发布公告称，拟对募集资金投资项目“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”进行变更。 图片来源：派瑞股份公告截图 派瑞股份表示，受国家相关政策调整影响，募投项目被迫延期。现阶段碳化硅（SiC）市场已...  [详内文]

两家企业宣布，碳化硅技术再突破！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期，连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果，同时，西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋（304mm）碳化硅晶锭 近日，连科半导体在官微宣布，采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]

珂玛科技拟发7.5亿可转债，投向碳化硅等领域

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，珂玛科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源：珂玛科技公告截图 其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]

士兰微上半年净利2.65亿，SiC业务营收暴增80%

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，士兰微电子发布了2025年半年度财务报告。报告显示，公司上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；而归属于母公司的净利润更是达到了惊人的2.65亿元，同比飙升1162.42%，展现出强劲的增长爆发力。 这一业绩的取得，得益于公司在大型白电、汽车、新能源等高门槛...  [详内文]

GaN巨头换帅！曾就职于瑞萨、恩智浦、仙童

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

8月25日，全球氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会。 图片来源：纳微半导体新闻稿截图 此次任命标志着公司管理层顺利交接，联合创...  [详内文]

国内首个混合碳化硅产品实现量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:47 | 分类 碳化硅SiC | edit

新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（SMEC）（以下简称“芯联集成”）于近日联合宣布，双方共同开发的国内首个混合碳化硅（Hybrid SiC）功率产品已成功实现量产。 图片来源：芯联集成 此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车进行设计开发，芯联集成...  [详内文]