这一上市公司实现SiC功率封装关键突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月27日，环旭电子宣布其新世代功率解决方案领域的先进功率半导体封装技术取得重大突破，实现碳化硅（SiC）封装技术整合创新。 资料显示，环旭电子成立于2003年，2012年于上海证券交易所主板上市，总部位于上海，背靠#日月光 投控，为全球领先的电子设计制造服务（EMS）与SiP系...  [详内文]

国内厂商全GaN技术助力NVIDIA MGX生态实现高密度AI供电

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:00 | 分类 产业 , 企业 | edit

当前，AI推理、智能体工作流与加速计算推动数据中心向AI工厂转型，供电系统成为影响AI基础设施性能、效率、密度与总拥有成本的关键因素。英诺赛科作为NVIDIA MGX生态系统成员，推出全GaN电源转换技术方案，为800 VDC至GPU核心电压的全链路供电提供支撑，助力高密度AI系...  [详内文]

龙头领涨，功率半导体迎新一轮涨价热潮!

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 15:47 | 分类 企业 | edit

2026年以来，全球功率半导体行业景气度持续攀升，涨价浪潮持续席卷市场。5月27日，国际功率半导体龙头英飞凌正式官宣，将于7月1日起上调部分产品价格，这也是企业继4月调价后的年内第二轮涨价。 1、全链成本刚性上涨，行业承压加剧 本轮行业涨价的核心底层逻辑，来自全球供应链持续的成本...  [详内文]

郑州十五五规划纲要：发展石墨烯、第三代半导体材料等

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:12 | 分类 产业 | edit

5月27日，郑州市人民政府正式发布《郑州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，明确2026-2030年产业发展方向。 纲要提出六大未来产业培育方向，涵盖未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康，建立投入增长与风险分担机制，争创国家未来产业先导区。其中未来材...  [详内文]

又一条！8英寸硅基氮化镓产线正式投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:09 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。 此次投产产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化闭环制造。该产线突破传统4...  [详内文]

上市公司4900万元增资布局第三代半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:06 | 分类 企业 | edit

5月26日晚间，苏州恒铭达电子科技股份有限公司（简称“恒铭达”）发布公告，基于公司发展战略规划，拟向远山新材料科技有限公司增资4900万元。 本次增资总额4900万元，其中2177.56万元计入远山新材料注册资本，剩余2722.44万元计入资本公积。资金来源为恒铭达自有资金及自筹...  [详内文]

ASMPT，Pillarhouse，杜邦，施耐德，中资环，卡奥斯，轴心，快克，德律，海克斯康，大族激光等200家优质供应商邀您共赴Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展6月2-4日上海世博展览馆

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:44 | 分类 展会 | edit

电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加速迈向“规模落地”。在这一趋势下，Fac Tec China电子...  [详内文]

校企联手，氮化镓赋能人形机器人关节升级

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:24 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院正式完成签约，双方围绕面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺开展联合研发，标志着双方在氮化镓芯片+人形机器人关节+原子级制造前沿领域的产学研战略合作全面启动。 此次合作核心团队为清华天津高端院润滑技术研究所雒...  [详内文]

友阿股份：公司计划从传统百货业态切入功率半导体领域

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:21 | 分类 企业 | edit

近期，有投资者向友阿股份提问，“公司有大量自有商业地产，是否继续剥离非核心资产？回笼资金优先投半导体还是零售升级？对此，友阿股份于2026年5月26日在业绩说明会上回应表示，本次并购重组计划从传统百货业态切入功率半导体领域，形成“零售+半导体”双主业驱动格局，从而实现战略转型。 ...  [详内文]

封顶、奠基、设备调试…多个功率半导体项目加速落地！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:17 | 分类 产业 | edit

国内功率半导体产业建设热潮持续涌动，近期江苏、重庆、浙江多地重磅项目相继迎来封顶、奠基、设备调试等关键节点，头部企业加码产能布局、深耕车规级与碳化硅高端赛道，本土产业规模与技术实力稳步提升。 01、扬杰科技10亿车规功率半导体项目封顶 5月22日，扬杰科技车规级功率半导体模块封装...  [详内文]