“广州第一芯”启动申购，发力功率器件代工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:06 | 分类 企业 | edit

9月22日晚间，粤芯半导体披露创业板IPO发行公告，确定本次发行价格为12.01元/股，网上网下申购日均为9月24日。按2025年摊薄后静态市销率计算，不行使超额配售选择权时为13.39倍，全额行使后为13.74倍，低于同行业可比上市公司平均水平。 图片来源：粤芯半导体公告截图...  [详内文]

光通信大厂：正扩大6英寸InP和特种光纤产能

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:57 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

Coherent高意近日推出集成光学平台PhotonLink，并宣布正在扩大6英寸磷化铟（InP）和特种光纤产能，以支持该平台的产能爬坡。PhotonLink面向下一代AI数据中心，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联。 该平台汇聚了Coheren...  [详内文]

谱析光晶完成数亿元新一轮融资，加码氧化镓与高温芯片产能

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:54 | 分类 企业 | edit

极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司近日完成数亿元人民币新一轮轮融资。本轮新进投资方包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。 资金将投向三个方向：技术研发方面，用于第四代半...  [详内文]

银河微电拟投10.78亿元，加码第三代半导体相关项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 23 日 14:51 | 分类 企业 , 第三代半导体 | edit

9月21日，银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 图片来源：银河微...  [详内文]

又一家功率半导体大厂，年内二次调价

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 22 日 14:38 | 分类 产业 | edit

近日，据证券时报报道，安森美于9月16日向客户下发调价通知函，宣布对旗下产品系列进行价格调整，本次调价自2026年10月10日起正式生效。这是安森美2026年内第二轮调价，上一轮涨价通知于3月16日发布，4月1日执行。 安森美在调价函中说明，本次调价主要受原材料、制造、能源及基础...  [详内文]

汉磊第五代SiC技术亮相

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 22 日 14:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

为应对电动车、AI数据中心及绿能基础设施对高效率电力转换的需求，化合物半导体晶圆代工厂汉磊9月21日宣布推出第五代碳化硅（SiC）DMOS技术平台。该平台通过通道工程与元件结构微缩，使导通损耗较前代降低12%，整体器件效能提升约15%。目前，1200V产品晶圆测试良率已突破90%...  [详内文]

两大项目相继落地，国产金刚石产能持续释放

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:47 | 分类 化合物半导体 | edit

近期国内两个金刚石相关项目迎来新进展，一个面向盾构工程刀具实现产能验收，另一个瞄准半导体芯片热沉材料进入公示阶段，分别在工程装备与第三代半导体散热两大场景落地，体现人造金刚石材料在不同工业赛道的产业化推进节奏。 01、河南年产热防护金刚石4000万克拉项目 根据河南省科学技术厅9...  [详内文]

华灿光电700V第二代氮化镓产品已交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:41 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，在投资者关系互动平台，有投资者询问华灿光电氮化镓产线商业化进度问题，华灿光电回复称，公司中压700V第二代氮化镓产品已经实现交付，计划在2027年完成100V低压氮化镓产品的量产落地，同步推进产品在工业和车规级应用领域的渗透。本次回复中，公司未针对投资者提出的送样客户归属、...  [详内文]

两条碳化硅产线，落地在即

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:38 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

印度碳化硅产业近期迎来多项实质性进展。从奥迪沙邦到马哈拉施特拉邦，本土企业正加快碳化硅晶圆制造能力的建设，配套政策与财政支持逐步落地。 两大项目同步落地 印度商务与工业部近期批准SiCSem在奥迪沙邦建设碳化硅晶圆制造项目，用地约21.889英亩。该项目规划年产晶圆6万片、芯片9...  [详内文]

10亿元募资投向6英寸功率半导体项目，有新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 20 日 16:41 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

9月18日，民德电子发布向特定对象发行股票审核问询函回复修订稿，同步更新募集说明书等申请材料。本次定增拟募集资金总额不超过10亿元，资金将投向控股子公司#浙江广芯微电子 的6英寸高压功率半导体晶圆代工项目，其余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。 根据公告文件，本次募投项目全称为...  [详内文]