6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。
意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者...  [详内文]
意法半导体2025年碳化硅将全面升级为8英寸 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分类 企业 |