6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

6月3日，罗姆宣布开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET。 图片来源：罗姆半导体集团 新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为OSAT（泰国）。另外，新产品已...  [详内文]

近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）、上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作伙伴关系，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，共同推动行业技术能力提升。...  [详内文]

近日，半导体行业发生两起重要收购案，分别为江苏综艺股份有限公司收购江苏吉莱微电子股份有限公司，以及日月光投资控股股份有限公司子公司台湾福雷电子股份有限公司收购元隆电子股份有限公司。这两起收购案不仅体现了半导体行业内部的资源整合趋势，也反映了功率半导体在AI新世代下的战略布局。 0...  [详内文]

➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。 ➤ 搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。 ➤ 应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄边印刷 框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大，容易产生弯...  [详内文]

5月14日消息，英飞凌科技与美的集团近日签署战略合作协议。双方将深度整合各自优势资源，在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作。 source：英飞凌 长期以来，英飞凌与美的集团紧密合作，技术协同的深度与广度持续升级，合作领域不断拓展，从最初聚焦于家电核心模块，逐步向智能...  [详内文]

功率半导体技术正成为推动新能源汽车、工业自动化、可再生能源以及家电智能化等多领域发展的关键力量。2025年5月，赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，英诺赛科与美的厨热达成 GaN 战略合作，共同推动功率半导体产业的协同创新进入了一个新的阶段。 01、赛米控丹佛斯与中车时代...  [详内文]

近期，恩智浦在最新财报中宣布了新任CEO，该公司指出：现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任首席执行官。 恩智浦表示，拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用。公司...  [详内文]

4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价（环评）公告。此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币，旨在进一步提升其在汽车功率半导体领域的产能。 source：集邦化合物半导体截图 根据公告，计划选址于无锡分公司，...  [详内文]