文章分类： 功率

联合多家头部企业，上海打造8英寸碳化硅产业链

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 29 日 17:50 |
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3月29日，据媒体报道，“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会在世界会客厅举行。据介绍，本次活动也是上海首次举办的宽禁带半导体推介活动。 会上，上海市经信委副主任张宏韬、临港新片区党工委副书记吴晓华共同为“宽禁带半导体产业基...  [详内文]

4Q23搭载SiC功率芯片逆变器市占率达15%

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 21 日 20:48 |
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根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示，2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套，相较2023年第三季639万套，季增约12%，主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中，逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车（BEV）。 TrendFor...  [详内文]

中国SiC外延片市场，繁荣与挑战并存

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 21 日 20:43 |
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随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅...  [详内文]

发展汽车、工业领域，瑞能半导通过IPO辅导验收

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:24 |
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| 分类: 功率
根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。 事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券...  [详内文]

英飞凌、罗姆产品新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 07 日 10:28 |
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| 分类: 功率
近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。 英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌 英飞凌表示，新一代C...  [详内文]

第三代半导体项目遍地开花

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 04 日 16:37 |
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| 分类: 功率
近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。 总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用 据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体...  [详内文]

SiC龙头英飞凌重组自身业务

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 29 日 18:48 |
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| 分类: 功率
2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网 其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继...  [详内文]

EPC宣布推出首款具有1mΩ导通电阻的GaN FET

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 29 日 16:42 |
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| 分类: 功率
2月27日，EPC推出采用紧凑型3 mm x 5 mm QFN封装的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET，为DC-DC转换、快速充电、电机驱动和太阳能MPPT提供更高的功率密度。 EPC称，这是市场上导通电阻最低的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，功率密度...  [详内文]

晶圆级立方SiC单晶生长取得突破

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
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| 分类: 功率
碳化硅(SiC)具有宽带隙、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优异性能，在新能源汽车、光伏和5G通讯等领域具有重要的应用。与目前应用广泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的载流子迁移率(2-4倍)、低的界面缺陷态密度(低1个数量级)和高的电子亲和势(3...  [详内文]