文章分类： 功率

纳微计划扩产SiC/GaN

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 11 日 17:30 |
关键字: , ,
| 分类: 功率
据外媒报道，纳微半导体正计划在欧洲和美国扩大其氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的生产能力，以减少对台厂的依赖。 据悉，纳微目前的SiC及GaN分别由X-Fab和台积电代工，其中，SiC器件在X-Fab的美国德州（Lubbock, Texas）工厂生产，GaN在台积电的...  [详内文]

三安半导体8英寸SiC首发，即将获得订单？

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 11 日 9:45 |
关键字:
| 分类: 功率
2023年9月6日，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安半导体表示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表...  [详内文]

签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 08 日 16:30 |
关键字:
| 分类: 功率
9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上，多个超百亿元产业项目签约，国家第三代半导体技术创新中心（南京）集中发布重大科技攻关成果，同时宣布一期项目竣工投产。 此次集中签约的项目...  [详内文]

日本开发这项新技术，可将SiC晶圆制造成本降低30%

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 08 日 16:26 |
关键字:
| 分类: 功率
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为制约SiC器件制造核心瓶颈。近期，日本Dry Chemicals开发了一种新的工艺，能够将SiC晶圆的制造成本降低20~30%。 该技术的核心是在晶锭上进行开槽，这样可以使得晶圆切片的时候更加平整，从而减少晶圆表面的研磨、抛光等后处理所...  [详内文]

三菱电机加速布局，首条12英寸产线安装调试完成

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 06 日 17:11 |
关键字: ,
| 分类: 功率
根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。 报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的...  [详内文]

日本新技术将GaN材料成本降90%

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
关键字: ,
| 分类: 功率
据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。 功率半导体装入充电器、小型家电以及连接纯电...  [详内文]

华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 04 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 功率
华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。 此外，重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重点布...  [详内文]

战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

作者 | 发布日期: 2023 年 09 月 01 日 18:13 |
关键字:
| 分类: 功率
2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。 作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SL...  [详内文]

总投资8亿、年产能120万套！这个第三代半导体项目获新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 31 日 17:30 |
关键字: ,
| 分类: 功率
近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。 锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。 据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块...  [详内文]

全球新增一条12英寸产线，专注功率器件

作者 | 发布日期: 2023 年 08 月 30 日 18:39 |
关键字:
| 分类: 功率
8月29日，三菱电机宣布，已在功率器件工厂福山工厂完成了该公司第一条300毫米（12英寸）晶圆生产线的安装，该工厂负责功率半导体的晶圆工艺。 该生产线的安装目标是到2025财年将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番。计划于2024年开始量产，目前已确认使用同一生产线...  [详内文]