文章分类： 碳化硅SiC

又一大厂官宣，碳化硅“上车”热潮汹涌

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在汽车产业加速迈向清洁能源时代的进程中，碳化硅（SiC）凭借其卓越性能，正成为推动电动汽车升级的关键力量，掀起一股“上车”热潮。 12月11日消息，国际半导体大厂Wolfspeed与丰田公司达成合作，将碳化硅器件引入车载充电系统，为电动汽车的电气化进程再添强劲动力。与此同时，国内...  [详内文]

Coherent官宣：扩展300mm碳化硅平台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
关键字:
| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。 除了解...  [详内文]

两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:08 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。 目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自...  [详内文]

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。 1、纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合 12月1日，纳...  [详内文]

华为、比亚迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲钟，募资2.24亿美元

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。 图片来源：...  [详内文]

这个碳化硅芯片封装项目正式落地成都

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 16:12 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。 图片来源：中科光智 项目落地金牛区，补强半导体封测产业链 近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中...  [详内文]

晶盛机电、三安光电碳化硅新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 02 日 17:23 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域新进展不断。三安光电全资子公司湖南三安举行碳化硅芯片上车仪式，与理想汽车合作迈入新阶段，未来还将加大研发投入巩固优势；晶盛机电在接受鹏华基金调研时，回应了碳化硅产能、不同尺寸进展等问题，其业务成果显著，并对碳化硅未来前景充满信心。 01、三安光电碳化硅芯片成功上车...  [详内文]

两家国内SiC企业IPO“进度条”刷新

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 16:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在国内第三代半导体产业资本化加速推进的关键节点，碳化硅（SiC）赛道近期迎来两大核心企业上市进程的密集突破。11月26日，专注于碳化硅功率器件的基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案；11月27日，国内碳化硅外延片龙头天域半导体正式启动港股招股。两家企业分别...  [详内文]