相关资讯：碳化硅

100亿，功率半导体器件厂商富士电机押宝SiC
作者 |发布日期 2023 年 12 月 28 日 13:58 | 分类 企业
12月26日，据日经中文网消息，富士电机将在未来3年内（即2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产...  [详内文]

三安光电公布6英寸SiC最新产能规划
作者 |发布日期 2023 年 12 月 26 日 17:43 | 分类 碳化硅SiC
12月25日，三安光电在互动平台表示，截至2023年上半年末，公司6英寸碳化硅（SiC）产能为1.5万片/月，预计2023年末至2024年初，产能规划扩产至1.8万-2万片/月。三安光电称，公司8英寸SiC产品已进行了小批量试生产，衬底产品良率水平居国内前列且稳步提升。 据悉，湖...  [详内文]

晶盛机电实现8英寸衬底批量生产
作者 |发布日期 2023 年 12 月 21 日 17:35 | 分类 企业
12月21日，晶盛机电在回答投资者提问时表示，公司8英寸碳化硅（SiC）衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。 据悉，晶盛机电自2017年开始SiC晶体生长设备和工艺研发，经过几年沉淀，今年已经迎来收获期。今年2月4日，晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设...  [详内文]

总投资近10亿，绍兴新增SiC项目
作者 |发布日期 2023 年 12 月 18 日 17:46 | 分类 功率
近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称中芯绍兴）公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期项目”环评表。据悉，该项目位于绍兴市越城区，总投资9.61亿元，主要从事6/8英寸SiC MOS芯片制造。 具体来看，该项目实施主体为中芯绍兴控股子公司中芯越州集成电路制造（绍兴）...  [详内文]

8英寸SiC领域又一强强联合！
作者 |发布日期 2023 年 12 月 18 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC
据报道，近日，新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm International AG就8英寸SiC技术达成合作，IME的8英寸开放式R&D SiC试产线将与centrotherm...  [详内文]

SiC开启800V新时代，政企双端发力
作者 |发布日期 2023 年 12 月 15 日 20:36 | 分类 功率
12月14日，全球领先的车用技术企业采埃孚，宣布其电机产量已突破300万台大关。 采埃孚称，电机量产超过300万台显示出市场对纯燃油发动机的依赖不断减少，标志着整个行业朝着电动化出行的成功转型。 值得一提的是，采埃孚此前推出采用碳化硅（SiC）技术的EVSys800电驱动系统，展...  [详内文]

3家SiC衬底加工设备厂商有新动态
作者 |发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分类 企业
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表之一，具有宽禁带、高导热率和高电子迁移率等特性，依托于自身优良物理属性，SiC功率半导体器件装车表现优异，广受市场欢迎。 但其作为一种高硬度脆性材料，在衬底加工环节存在着不小的挑战。随着SiC在国内引发热潮，下游市场需求增长带动相关设备出货大...  [详内文]

芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证
作者 |发布日期 2023 年 12 月 06 日 17:45 | 分类 功率
近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩ TO-263-7封装?SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证。 据介绍，AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，目前已成为车用元器件质量与可靠性的标志。试验项目包含...  [详内文]

中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线
作者 |发布日期 2023 年 12 月 04 日 17:34 | 分类 功率
11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面栅型结构，自主设计的新型终端结构具有更高的工艺可靠性，在同等耐压水平下，体积更小，可应用于新能源汽车主驱逆变器等车载电源系统。 作为一家由中国一汽、东风公司、南方工业...  [详内文]

清华、上海交大与国产SiC公司展开合作
作者 |发布日期 2023 年 12 月 01 日 18:16 | 分类 企业
利普思半导体与上海交大成立“SiC模块应用联合实验室” 11月30日，上海交通大学（电子信息与电气工程学院电气工程系）与无锡利普思半导体有限公司（下文简称“利普思半导体”）合作签约仪式在上海交通大学举行，双方合作聚焦联手打造“SiC模块应用联合实验室”。 据悉，上海交通大学是利普...  [详内文]