相关资讯：SiC碳化硅

这个碳化硅芯片封装项目正式落地成都
作者 |发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:12 | 分类 碳化硅SiC
中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。 图片来源：中科光智 项目落地金牛区，补强半导体封测产业链 近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中...  [详内文]

晶盛机电、三安光电碳化硅新进展
作者 |发布日期 2025 年 12 月 02 日 17:23 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域新进展不断。三安光电全资子公司湖南三安举行碳化硅芯片上车仪式，与理想汽车合作迈入新阶段，未来还将加大研发投入巩固优势；晶盛机电在接受鹏华基金调研时，回应了碳化硅产能、不同尺寸进展等问题，其业务成果显著，并对碳化硅未来前景充满信心。 01、三安光电碳化硅芯片成功上车...  [详内文]

内蒙古16万吨碳化硅项目公示，湖南加工装备同步通过验收
作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 10:19 | 分类 碳化硅SiC
内蒙古自治区投资项目在线审批办事大厅近日公示，巴彦淖尔利源合金材料有限公司拟投资6亿元建设年产16万吨高品质碳化硅制品项目。几乎同期，湖南省科技厅宣布，宇环数控承担的“碳化硅基片高效精密加工及其成套技术设备关键技术”项目通过验收。 投资超6亿元，年产16万吨高品质碳化硅制品公示 ...  [详内文]

安意法8英寸SiC项目一期一阶段试产
作者 |发布日期 2025 年 11 月 24 日 17:39 | 分类 碳化硅SiC
近期，据重庆众致环保有限公司披露的环保验收文件显示，安意法半导体位于重庆的8英寸碳化硅（SiC）外延与芯片项目一期一阶段已通过竣工环境保护验收，并于2025年5月进入试生产阶段。 图片来源：环保验收文件截图 目前，该条生产线已具备年产2万片车规级MOSFET芯片的能力，产品将主...  [详内文]

Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块
作者 |发布日期 2025 年 11 月 19 日 14:33 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立...  [详内文]

三家企业推进 GaN/SiC 技术新进展
作者 |发布日期 2025 年 11 月 18 日 14:33 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，功率半导体行业迎来重要技术进展，英飞凌、GE Aerospace和SemiQ Inc三家企业分别在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领域取得新进展。 01、英飞凌推出首款100V车规级GaN晶体管 11月6日，英飞凌科技股份公司宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车...  [详内文]

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
作者 |发布日期 2025 年 11 月 17 日 14:34 | 分类 碳化硅SiC
11月16日，芯联集成宣布正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。 据介绍，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及...  [详内文]

SiC基础原料偷偷涨，6英寸衬底价格血战，谁是最后的赢家？
作者 |发布日期 2025 年 11 月 13 日 14:10 | 分类 碳化硅SiC
截至2025年11月，碳化硅市场正经历关键的价值重估与结构性分化。在价格端，低端大宗原料成本推升价格上涨，而主流6英寸衬底则因产能过剩而持续暴跌。但在应用端，SiC凭借其卓越散热性能，极有可能成为NVIDIA Rubin平台和台积电先进封装中AI芯片散热的战略性关键材料，预示Si...  [详内文]