相关资讯:SiC碳化硅

碳化硅交付热潮:芯联集成、悉智科技新进展公布

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展,碳化硅材料凭借其独特性能优势,正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期,汽车领域碳化硅交付传出新进展:芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付;与此同时,悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

格力参与,这一碳化硅器件联合研究中心揭牌

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息,近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源:格力电子元器件 此次成立联合研究中心,双方将围绕碳化硅全链条难题攻关,推动科研成果转化,挖掘新应用场景,还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资!

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 14:56 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量,其战略意义与市场价值日益凸显,持续受到资本市场关注。近日,国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元,瀚薪科技完成新一轮融资 近期,瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]

超低电感碳化硅功率模块问世

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 9:30 | 分类 碳化硅SiC
美国国家可再生能源实验室(NREL)的研究人员近日宣布,他们成功开发出一种新型碳化硅(SiC)功率模块——超低电感智能(ULIS)功率模块。该模块的创新设计在开关速度、效率和成本方面均取得了显著进展。 图片来源:由NREL的Brook Buchan拍摄 注:NREL的超低电感智能...  [详内文]

全球新增一座8英寸SiC外延片厂房竣工,预计今年起量产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 9:30 | 分类 碳化硅SiC
9月12日,日本化学材料大厂Resonac在其山形县东根市的工厂内,举行了全新的碳化硅(SiC)外延片生产大楼 竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元(约15.01亿人民币)升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。 图片来源:Resonac...  [详内文]

至信微电子南通模块厂落成,加速碳化硅布局

作者 |发布日期 2025 年 09 月 30 日 13:56 | 分类 碳化硅SiC
9月29日,至信微(南通)模块厂正式开工。至信微(南通)项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行,南通模块厂规划建设两条柔性化生产线: 灌胶模块线:兼容EASY、34MM等多规格产品,年产能达20万只; 塑封模块线:支持SOT-227、IPM等封装...  [详内文]

两大千亿级国企重组!资源+技术助推碳化硅升级

作者 |发布日期 2025 年 09 月 30 日 13:52 | 分类 碳化硅SiC
9月25日,河南省委、省政府正式批复,中国平煤神马控股集团有限公司(简称“平煤神马”)将与河南能源集团有限公司(简称“河南能源”)开展全方位战略重组。此次重组涉及多家上市公司,包括平煤股份、神马股份、易成新能、硅烷科技以及大有能源,均已发布相关公告。 图片来源:平煤股份公告截图...  [详内文]

5家企业SiC新品集中亮相

作者 |发布日期 2025 年 09 月 29 日 15:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
9月,碳化硅(SiC)领域新品动态频繁,英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力,陆续推出多款产品,覆盖功率器件、模块、材料等关键环节,应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备等领域。 1、茂睿芯 9月22日,茂睿芯官微宣布,正式推出国内首款直...  [详内文]

这条12英寸SiC中试线正式通线!

作者 |发布日期 2025 年 09 月 28 日 19:02 | 分类 碳化硅SiC
9月26日,据晶盛机电官微宣布,其旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅(SiC)衬底加工中试线正式通线。浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化。 图片来源:晶盛机电 据晶盛机电介绍,该中试线覆盖了晶体加工,...  [详内文]

这家厂商全球首发8英寸低电阻碳化硅衬底

作者 |发布日期 2025 年 09 月 25 日 13:05 | 分类 碳化硅SiC
在近期召开的国际碳化硅及相关材料会议(ICSCRM) 上,国内厂商天科合达全球首次公开发布了8英寸低电阻碳化硅衬底。 图片来源:天科合达 据悉,该低电阻衬底可将电阻率控制在7-12mΩ·cm范围内,仅为常规N型衬底电阻率的一半。层错缺陷控制是低电阻产品研发中的关键挑战,天科合达...  [详内文]