相关资讯：SiC碳化硅

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频
作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展
作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放；同时该公司发布公告表示拟调整“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额。 8英寸导电型碳化硅衬底研发取得新进展，将加速产能建设与释放 露笑科...  [详内文]

雷军再谈新一代小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台”
作者 |发布日期 2026 年 01 月 16 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC
1月15日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在当日的晚间直播中谈及了小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台” 。 雷军表示，现在小米反小字营销，力求每一个事情都准确。新一代小米SU7汽车的“碳化硅高压平台”都明确到了752V、897V等具体数字，没有叫800V或者900V...  [详内文]

聚焦12英寸SiC，16家国内厂商“群雄并起”
作者 |发布日期 2026 年 01 月 16 日 14:56 | 分类 产业 , 碳化硅SiC
回顾2025年，这是被全球半导体界公认为“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽车、智能电网、轨道交通与可再生能源等高端应用需求的强力驱动下，全球宽禁带半导体产业迎来关键转折点——12英寸（300mm）碳化硅技术从实验室走向产业化。 如果说此前十年，行业关注的焦点是如何...  [详内文]

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展
作者 |发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:35 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。 安徽10亿元碳化硅项目签约 1月...  [详内文]

晶盛机电、Wolfspeed同传捷报！12英寸碳化硅再迎技术突破
作者 |发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分类 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅领域喜讯频传，国内与国际头部企业相继在12英寸碳化硅技术上实现关键突破。 国内方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm突破；国际方面，Wolfspeed宣布成功制造出单晶12英寸碳化硅晶圆。 01、晶盛机电实现12英寸碳化硅...  [详内文]

瞄准碳化硅等业务，中科光智成都子公司开业
作者 |发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。 中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设...  [详内文]

芯粤能、顶立科技等7家企业公布SiC专利
作者 |发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分类 碳化硅SiC
在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮...  [详内文]

2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%
作者 |发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分类 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目...  [详内文]

年产达百万只，无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目
作者 |发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC
据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。 根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本...  [详内文]