相关资讯：SiC碳化硅

成功研制！国内12英寸碳化硅玩家+1
作者 |发布日期 2026 年 01 月 29 日 15:32 | 分类 碳化硅SiC
近日，海目星激光旗下子公司海目芯微宣布成功研制出12英寸碳化硅（SiC）单晶晶锭，标志着公司在6英寸、8英寸及12英寸全尺寸长晶技术链上实现全面自主可控，进一步巩固了国内企业在大尺寸碳化硅材料领域的研发实力。 图片来源：海目芯微官微 据了解，12英寸碳化硅晶体生长面临热梯度复杂...  [详内文]

2个碳化硅相关项目进度刷新
作者 |发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:31 | 分类 碳化硅SiC
近期，国内先进陶瓷材料领域捷报频传，河北保定与湖北赤壁两地相继迎来重大产业进展：保定尧锦新型建材有限公司的反应烧结碳化硅项目正式投产，湖北创晶新材料有限公司的重结晶碳化硅项目完成备案。 01、保定1900吨/年碳化硅陶瓷项目投产 1月20日，据唐县人民政府发布消息显示，唐县经济开...  [详内文]

涉及SiC边缘环，上海临港新片区50亿元项目开工
作者 |发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:51 | 分类 碳化硅SiC
1月22日，临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪举行。2026年1月，临港新片区开工、落成、投用项目共15个，项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。 其中，位于临港新片区东方芯港地块的“半导体核心零部件及系统...  [详内文]

捷捷微电、晶升股份、蓝箭电子等6家厂商披露碳化硅进展
作者 |发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC
在新能源汽车、AI算力中心等下游场景需求爆发驱动下，国内碳化硅产业正迎来技术迭代与产能扩张的双重突破。 近日，捷捷微电、蓝箭电子、国联万众、晶升股份、精进电动、时代电气等产业链各环节企业密集披露最新进展，涵盖8英寸产线升级、核心设备量产、终端产品出口及先进技术定型等关键领域。 1...  [详内文]

突破50°大视场角，歌尔光学首发碳化硅光波导模组
作者 |发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:48 | 分类 碳化硅SiC
1月21日，歌尔光学官微宣布，在美国SPIEAR|VR|MR大会上，全球首发AR全彩光波导显示模组F50Se，实现50°视场角（FOV），使AR眼镜达到极致轻薄，具备更优异的显示效果。 图片来源：歌尔股份——图为50°大视场角碳化硅光波导模组F50Se 据介绍，F50Se模组创...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务新进展曝光，广汽集团紧急回应
作者 |发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分类 碳化硅SiC
近期，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 图片来源：第三代半导体产业技术战略联盟 资料显示，早在2010年，格力电器便建立了IPM功率模块生产线，2018年格力...  [详内文]

三菱电机四款全新沟槽型SiC裸片即将出货
作者 |发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC
近日，三菱电机官方宣布，将于1月21日起正式出货四款全新沟槽型SiC MOSFET功率半导体裸片样品，产品聚焦电动汽车主驱逆变器、车载充电器及可再生能源供电系统等核心场景，凭借结构优化实现功率损耗较平面型产品降低50%的性能突破，进一步完善其SiC功率器件产品线布局。 图片来源...  [详内文]

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作
作者 |发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频
作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展
作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放；同时该公司发布公告表示拟调整“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额。 8英寸导电型碳化硅衬底研发取得新进展，将加速产能建设与释放 露笑科...  [详内文]