10.28亿元募资变更，这家企业转向布局金刚石

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 15 日 15:21 | 分类 化合物半导体 | edit

2026年6月10日，河南省力量钻石股份有限公司发布公告，公司董事会审议通过变更部分募集资金投资项目议案，拟将2022年向特定对象发行股票的部分募投项目剩余资金，转投金刚石功能材料研发生产领域。 据公告内容，本次变更涉及资金总额10.28亿元，来源为原“商丘力量钻石科技中心及培育...  [详内文]

韩国投22.3亿元攻关下一代功率半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 15 日 15:18 | 分类 功率 | edit

近期，据外媒报道，韩国政府已正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合22.3亿元人民币），专项攻关下一代功率半导体技术。 功率半导体在AI数据中心中扮演着关键角色，能够提供稳定的供电网络、提高能源利用效率、降低电力损耗，从而支撑高密度AI设备的稳定运行。其应用范...  [详内文]

全球厂商押注，电源进入“氮化镓时间”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 15 日 14:37 | 分类 氮化镓GaN | edit

随着AI芯片与算力平台的迭代，数据中心的能耗正迎来指数级的挑战。面对百万瓦（MW）级别的瞬态负载与功率波动，传统以硅（Si）为基础的电源技术已逐渐触及物理极限。 目前英飞凌、安森美、台达、光宝、华为数字能源、汇川技术等海内外行业龙头均已完成氮化镓电源技术布局并实现产品落地，麦格米...  [详内文]

安森美推出氮化镓功率产品组合

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 12 日 14:33 | 分类 氮化镓GaN | edit

2026年6月9日，安森美（onsemi）正式宣布推出全新GaNEXUS™氮化镓（GaN）功率产品组合，聚焦AI数据中心、工业自动化、机器人及能源基础设施等高功耗场景，旨在实现更高能效、更高功率密度及更优热性能。官方信息显示，该系列首批样品已同步启动供货。 图片来源：安森美 根...  [详内文]

又一家功率半导体企业筹划收购，股票停牌

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 12 日 14:28 | 分类 企业 | edit

2026年6月11日晚间，常州银河世纪微电子股份有限公司发布公告，公司正在筹划通过发行股份方式购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金。本次交易预计构成关联交易，不构成重大资产重组，公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。...  [详内文]

芯联集成启动200亿扩产项目！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 12 日 14:23 | 分类 企业 | edit

2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告，拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等相关方合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建...  [详内文]

Wolfspeed发布第五代碳化硅MOSFET技术

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 11 日 17:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

2026年6月9日，Wolfspeed正式宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅MOSFET技术，面向750V及1200V汽车与工业应用。 据Wolfspeed官方披露，第五代SiC MOSFET技术相较当前市售同类1200V竞品解决方案，最高可降低27%的比导通电阻，显著改善系统级...  [详内文]

又一企业拟建6英寸磷化铟衬底项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 11 日 17:06 | 分类 磷化铟 | edit

6月2日，中铝乾星（成都）科技有限责任公司“2026年新建大尺寸先进化合物半导体衬底及高纯材料中试平台项目”环境影响评价征求意见稿正式公示，此前该项目已于4月23日完成环评第一次公示，目前正处于公众意见征集阶段。 图片来源：四川经济网信息截图 根据公示文件，该项目选址位于成都市...  [详内文]

国内功率半导体“小巨人”企业重启上市之路

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 11 日 17:02 | 分类 企业 | edit

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。 图片来源：深圳证券交易所信息截图 这家功率半导体领域的国家级专精特新“小巨人”企业，此前曾于2022年9月向深交所创业板递交上市申请并获受理...  [详内文]

氮化镓嵌单晶金刚石散热技术取得突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 10 日 15:00 | 分类 氮化镓GaN | edit

2026年6月8日，美国麻省理工学院（MIT）官方发布消息，该校研究团队成功将氮化镓（GaN）晶体管嵌入超薄单晶金刚石层，攻克高功率无线芯片散热瓶颈，研制出性能创纪录的无线功率放大器。相关研究成果已于2026年IEEE国际微波研讨会（IMS）上正式发布，为6G通信、卫星互联网等高...  [详内文]