博威第三代半导体微波产品生产线项目封顶，冲刺年内投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:45 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

位于石家庄的博威氮化镓微波产品精密制造生产线项目近日取得阶段性突破。据鹿泉区委宣传部消息，该项目包含三层生产厂房与六层科研楼的主体建筑已全面封顶，当前正同步推进外墙玻璃安装及楼内线缆、管网铺设等施工，整体建设进入收尾冲刺阶段。 河北博威集成电路有限公司副总经理段磊表示，目前正集中...  [详内文]

这家硅基氮化镓相关企业，完成数亿元股权融资！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:42 | 分类 氮化镓GaN | edit

据科创板日报报道，近日，星钥半导体（武汉）有限公司完成数亿元新一轮股权融资，本轮融资由鼎晖投资独家投资。 星钥半导体2022年成立，核心路线聚焦大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon），并结合混合键合技术开发Micro LED芯片。公司在武汉打造国内首条8英寸硅基氮化镓M...  [详内文]

博世美国首座碳化硅芯片厂启动样品生产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，德国汽车零部件与芯片制造商博世宣布，其位于加利福尼亚州罗斯维尔的首座美国半导体工厂已正式启动碳化硅芯片的样品生产，预计将于2026年晚些时候转入商业化量产阶段。 该工厂原属TSI Semiconductors，博世于2023年完成收购，总投资达20亿美元，使之成为博世在美国...  [详内文]

临港印发国内首份第四代半导体专项政策

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 15:01 | 分类 产业 , 化合物半导体 | edit

7月2日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会正式印发《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026-2028年）》，该文件为国内首个专门面向第四代半导体赛道出台的地方性专项产业政策。 方案清晰划定第四代半导体两大核心发展主线，覆盖超宽禁带、超窄禁带两类前沿材料体系...  [详内文]

国产氧化镓加速出海，稳定供货欧洲头部外延企业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:57 | 分类 氧化镓 | edit

近日，杭州镓仁半导体的高质量氧化镓衬底产品，实现对德国头部企业NextGO.Epi的稳定批量供应，双方合作正式进入长期常态化采购阶段。 图片来源：镓仁半导体 从企业合作细节来看，#镓仁半导体 与NextGO.Epi的合作布局已久，双方于2025年5月签订全球战略合作协议。协议落...  [详内文]

基本半导体调整部分产品价格，最高上调幅度不超过25%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:45 | 分类 企业 | edit

7月13日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。 图片来源：基本半导体公告截图 基本半导体在公告中指出：“鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速...  [详内文]

露笑科技终止6英寸碳化硅募投项目，转攻大尺寸衬底

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

7月7日，露笑科技发布公告称，公司董事会审议通过了终止两项碳化硅相关募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案。此次拟终止的项目分别为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，涉及剩余未使用资金12.17亿元，将全部用于补充公司营运资金，以...  [详内文]

刷新世界纪录，我国企业培育超大克拉金刚石单晶！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:43 | 分类 功率 | edit

2026年7月9日，柘城县培育钻石协会对外发布产业突破消息，河南省力量钻石股份有限公司成功培育出247.82克拉金刚石大颗粒单晶。本次单晶重量大幅超越企业2025年10月培育出的156.47克拉单晶，再度刷新全球人工培育金刚石单晶重量世界纪录。 图片来源：柘城县融媒体中心 官方...  [详内文]

功率半导体检测设备企业，重启A股上市进程

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:30 | 分类 企业 | edit

7月9日，证监会资本市场电子化信息披露平台公示，杭州飞仕得科技股份有限公司已在浙江证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO工作，本次辅导机构确定为中信证券。 图片来源：证监会信息截图 公开资料显示，飞仕得2011年成立于杭州临平，是国家专精特新重点“小巨人”企业，搭建省级...  [详内文]

CSEAC 2026全球半导体的“芯”坐标 ——第十四届半导体设备材料及核心部件展8月31日将在无锡拉开帷幕

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 09 日 14:55 | 分类 展会 | edit

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。 2026年，“十五五”规划将...  [详内文]