积塔半导体举办2026技术创新研讨会，与英飞凌达成项目合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 07 日 16:00 | 分类 企业 | edit

2026年4月2日，积塔半导体在上海举办了以“共创价值、协同增长”为主题的2026半导体技术创新研讨会。来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链代表齐聚一堂，围绕技术突破与生态协作展开深入交流。 据介绍，积塔半导体从技术研发起步，逐步走向规模化量产，目前已建成临港、徐...  [详内文]

化合物半导体沉积设备供应商将在马来西亚建厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 07 日 15:56 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON （爱思强）宣布重大战略布局，计划投资4000万欧元（约合人民币3.18亿元），在马来西亚槟城建设全新制造工厂，以进一步拓展全球产能、优化供应链结构，并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。 据悉，该项目建设资金将于202...  [详内文]

韩媒：三星8英寸GaN生产线已准备就绪

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 07 日 15:52 | 分类 氮化镓GaN | edit

据韩媒The Elec报道，三星的8英寸氮化镓 (GaN) 生产线现已准备就绪，可以投入运营。 三星电子此前于2023年宣布，其功率半导体晶圆厂将于2025年开始量产，但实际上已经落后于计划。最新的行业动态显示，三星首条8英寸氮化镓（GaN）生产线预计最早将于2026年第二季度投...  [详内文]

递表港交所，国内SiC企业再冲资本市场

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 03 日 18:02 | 分类 企业 | edit

3月31日，上海瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为华泰国际、招商证券国际，继天岳先进、天域半导体、瀚天天成、英诺赛科等第三代半导体企业成功登陆港股后，再启国产功率器件企业港股上市征程。 图片来源：瑶芯微申请书截图 瑶芯微成立于2019年...  [详内文]

入股！这家功率半导体企业发生工商变更

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 02 日 16:07 | 分类 功率 | edit

近日，据企查查工商变更信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司新增阳光电源股份有限公司为股东，其主要持股方阿基米德半导体（合肥）有限公司持股比例由100%降至55%。此次股权调整，标志着新能源企业与功率半导体新锐厂商的产业链协同布局正式落地，助力半导体国产替代与新能源产业升级。 武汉...  [详内文]

突破散热瓶颈：蓝宝石上氮化镓衬底厚度降至50微米

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:34 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，致能半导体对外披露了其在蓝宝石衬底减薄技术方面的最新成果：该公司已将8英寸蓝宝石基氮化镓晶圆的衬底厚度成功减薄至50微米，据介绍，这一指标在行业内处于领先水平。 图片来源：致能半导体 致能8”蓝宝石上氮化镓晶圆，衬底厚度仅50µm 氮化镓材料因其高频率、高耐压等特性，在功...  [详内文]

规划年产能300万只，又一SiC模块基地开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:26 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区隆重举行，正式宣告该聚焦车规级第三代功率半导体的重点项目启动建设。 此次开工的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资1.8亿元，占地32亩，总建筑面积约3.1万平方米，将建设办公大楼、研发及测试中心...  [详内文]

多重福利，观众预登记正式开启！2026未来产业新材料博览会（FINE），6月10-12日上海见

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 30 日 18:22 | 分类 展会 | edit

备受瞩目行业盛会——2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于6月10-12日在上海新国际博览中心隆重举行，观众预登记今日正式开启！ 百年变局，时代机遇，中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展！诚邀全球未来产业的精英翘楚齐聚上海，共赴这场行业年度盛会！ 观众预登记正...  [详内文]

大会总冠名：苏州尊恒半导体诚邀参加 “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会”！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 30 日 17:37 | 分类 展会 | edit

码上报名！ 参会参展：倪老师  19032945806 同微 一、报到通知 各位参会嘉宾：由半导体芯链主办，苏州尊恒半导体科技有限公司冠名的“2026（无锡）国际碳化硅及相关材料应用大会暨第五届半导体先进封装技术大会”于2026年4月10日在无锡市*锡州花园酒店如期召开。组委...  [详内文]

国内厂商实现6.5kV/10kV碳化硅MOSFET芯片高良率量产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:43 | 分类 碳化硅SiC | edit

据媒体报道，合肥安海半导体股份有限公司（简称“安海半导体”）近日宣布，其自主研发的6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅（SiC）MOSFET芯片，已通过浙江大学电气工程学院实验检验，并经由中国科学院电工研究所高频场控功率器件及装置产品质量检验中心现场见证测试，目前...  [详内文]