文章分类： 企业

中科爱毕赛思第三台批产型MBE正式投产

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:33 |
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| 分类: 企业
9月16日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司宣布其第三台批产型分子束外延（MBE）设备正式投产。这标志着公司在半导体光电薄膜材料和器件的生产制造能力上取得了重大进展。 图片来源：中科爱毕赛思 中科爱毕赛思专注于III-V族化合物半导体光电薄膜材料和器件的研发与生产，其核心产...  [详内文]

湖南三安与赛晶半导体签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:17 |
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| 分类: 企业 , 半导体产业
近期，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在湖南三安总部举行战略合作签约仪式。 双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与...  [详内文]

AI存储“黑科技”登场，助力企业实现90%成本锐减

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:14 |
关键字:
| 分类: 企业
“跑一个70B大模型，先得准备800万元买显卡？”——这不是段子，是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。 人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业，然而当企业投身于AI本地化部署时，两大根本性瓶颈横亘眼前：一是数据“供不上、存不下”的困局；二是在动辄数百GB的AI模型面前...  [详内文]

东科氮化镓电源管理芯片出货量达1亿颗！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:51 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近期，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科”）迎来里程碑时刻——其自主设计、封测的第1亿颗氮化镓电源管理芯片正式出货。 资料显示，东科总部位于安徽马鞍山经开区，成立于2011年。为抢占第三代半导体发展先机，2016年东科前瞻布局、启动研发，在业内率先推出并量产了全合封氮...  [详内文]

环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:50 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月10日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。 图片来源：环球晶 徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，...  [详内文]

Wolfspeed宣布：200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 15:28 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月11日“Wolfspeed”官微宣布，Wolfspeed 200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。 图片来源：WOLFSPEED 先前在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著，因此Wolfspeed决定开启大规模商用，全面推向市场。 Wolfsp...  [详内文]

这家功率半导体企业斥资1亿元成立新公司

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 13:48 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
近日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布公告计划使用自有资金或自筹资金1亿元人民币，在湖北省武汉市投资设立全资子公司台基半导体技术（武汉）有限公司（暂定名，以市场监督管理部门的最终登记为准），进一步深化在#功率半导体 器件领域的产业布局。 图片来源：台基股份...  [详内文]

国联万众8英寸碳化硅晶圆产线成功通线

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:58 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）成功实现8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线通线。 目前该产线已进入产品优化及技术指标提升阶段。未来全面投产后，有望大幅提升产能与良率，进一步满足新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的旺盛需求。 资料显示，国联万众是中瓷电子的子...  [详内文]

臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:56 |
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| 分类: 企业
9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率...  [详内文]

国内12英寸碳化硅再迎新突破！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 08 日 17:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅，作为第三代半导体的标志性材料，正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩，应用范畴不断拓展。近年来，随着人工智能、AR眼镜等前沿新兴领域的迅猛崛起，碳化硅所具备的高频特性、高功率承载能力以及卓越的耐高温性能等优势愈发显著，成为推动这些...  [详内文]