文章分类： 企业

押注功率半导体，东芝核心子公司拟扩产1.5倍

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 18 日 14:17 |
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| 分类: 企业 , 功率
东芝（Toshiba）集团在2023年底完成私有化并从公开市场退市后，其业务重组和战略方向调整的具体举措正逐步明晰。今年8月11日，据外媒最新消息，东芝核心半导体制造子公司“日本半导体公司”（Japan Semiconductor Corporation, JSC）计划扩大其8英...  [详内文]

湖南这家碳化硅设备厂商，1900℃高温炼出“芯”材料

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 15 日 14:28 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日媒体报道，在湖南艾科威半导体装备有限公司（以下简称“艾科威”）里，一台制作半导体材料的碳化硅（SiC）高温激活炉正在装车，准备发往外地某芯片公司。 艾科威研发总监尹昊介绍，碳化硅高温激活炉，通过在高温环境下对碳化硅材料进行表面改性处理，实现晶圆表面石墨层的制备，主要应用于碳化...  [详内文]

11.2亿，这家辽宁碳化硅企业正式被收购！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 15 日 14:21 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月13日，正帆科技宣布以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%的股权，此次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 图片来源：正帆科技公告 此次收购的定价基于#汉京半导体 100%股权估值18亿元，资金来源包括#正帆科技 自有资金及银行贷款。支付...  [详内文]

英飞凌发布2025财年第三季度财报

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 14 日 14:00 |
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| 分类: 企业
近日，英飞凌今日公布了其2025财年第三季度的业绩，并对全年进行了最新展望。 根据财报数据，英飞凌第三季度（截至2025年6月30日）营收达到37.04亿欧元，环比增长3%，略高于市场预期。在盈利能力方面，公司当季部门利润为6.68亿欧元，部门利润率达到18.0%，较上一季度的1...  [详内文]

拟向吉莱微电子增资2.2亿，综艺股份进军功率半导体迎新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 14 日 13:55 |
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| 分类: 企业 , 功率
近期，综艺股份披露重大资产购买报告书（草案），公司拟向江苏吉莱微电子股份有限公司（简称“吉莱微电子”）增资2.2亿元人民币，取得吉莱微电子4323.3494万股股份，占其增资后总股本的45.28%；同时吉莱微电子原实际控制人之一李大威同意将其直接持有的吉莱微电子828.71万股股...  [详内文]

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 13 日 14:09 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。 台积电在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30...  [详内文]

天岳先进大力扩产，港股募约17.64亿元！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 12 日 13:38 |
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| 分类: 企业
8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，发售价将不高于42.8港元。此次IPO引入了国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等5名基石投资者，合计认购约7.4亿港元...  [详内文]

Wolfspeed、英诺赛科动态，涉及碳化硅、氮化镓新品

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 11 日 17:05 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
第三代半导体领域，Wolfspeed与英诺赛科近日推出创新产品——Wolfspeed发布第四代1200V车规级碳化硅MOSFET，英诺赛科推出全球首款100V氮化镓低边驱动IC，双双发力，为新能源汽车动力系统与电池管理生态注入新动能。 1、Wolfspeed推出第四代1200V车...  [详内文]

中芯国际：未来将配合建立SiC、GaN等第三代半导体产能

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 11 日 16:42 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
8月7日，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，公司未来将根据国际客户的“China for China”需求，配合建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等第三代半导体产能。 这一战略举措标志着中芯国际在第三代半导体领域的进一步拓展，旨在满足国内市场对高端半导体产品的需求，...  [详内文]

国产射频新篇章，欧益睿芯6英寸GaN工艺平台开放

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 11 日 14:39 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
随着5G/6G通信、雷达系统、卫星互连等高频高功率应用场景的快速发展，碳化硅衬底氮化镓（GaN on SiC）技术已成为全球半导体产业的竞争焦点。在国际厂商主导的市场格局下，国内产业链的自主化进程对高可靠性、高性能、低成本的本土工艺平台需求日益迫切。 近日，合肥欧益睿芯科技有限公...  [详内文]