文章分类： 企业

SiC外延设备厂商芯三代拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。 图片来源：拍信网正版图库 报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导...  [详内文]

平煤神马生长出河南首块8英寸SiC晶锭

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:30 |
关键字: ,
| 分类: 企业
继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。 近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导...  [详内文]

产能全球第二，氮化铝粉体厂商钜瓷科技再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 17:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业
根据“再石资本”官方2月5日消息，近日，厦门钜瓷科技有限公司（以下简称：钜瓷科技）完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投，再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投，融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。 钜瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品...  [详内文]

中锗科技获得千万投资，拟扩产铟化磷和锗晶圆

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:47 |
关键字: ,
| 分类: 企业
据南京市创投集团官微消息，近日，锗科技有限公司新一轮融资正式落地，该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称，本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线，增加研发投入及人才引进等。 source：中锗科技 据悉，中锗科...  [详内文]

天科合达助力芯联集成SiC MOS出货

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:45 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source：天科合达 天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提...  [详内文]

化合物半导体公司安森德获得千万战略融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:44 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月1日，深圳安森德半导体有限公司（下文简称“安森德”）官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。 此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司（下简称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SI...  [详内文]

营收286亿，英飞凌发布2024财年Q1财报

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:43 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月6日，英飞凌发布2024财年第一季度财报。 报告显示，英飞凌2024财年第一季度营收37亿欧元（折合人民币约286亿元），未达到此前38亿欧元的预期，与上一季度的41.49亿欧元（折合人民币约321亿元）相比，下降了11%。公司旗下的四个部门的营收都低于上一季度。 sour...  [详内文]

国星光电、华为公布新专利，涉及氮化镓等

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 18 日 14:35 |
关键字: ,
| 分类: 企业
天眼查官网显示，2月9日，国星光电、华为分别公布了新的专利。其中，国星光电申请一项名为“一种氮化镓器件驱动芯片及驱动方法“的专利，而华为则申请了一项名为“光无源模组、光模块以及通信设备“的专利。 国星光电申请氮化镓器件驱动芯片及驱动方法专利 国星光电“一种氮化镓器件驱动芯片及驱...  [详内文]

聚焦SiC芯片，芯联动力与南瑞半导体深化合作

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 06 日 17:50 |
关键字: ,
| 分类: 企业
2月6日，芯联集成（原“中芯集成”）发官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下文简称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下文简称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。 芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约 根据协议，两家公司将...  [详内文]

SiC设备相关厂商晶亦精微今日上会

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 05 日 18:18 |
关键字:
| 分类: 企业
上交所信息显示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）首发上会，未来将在科创板上市，保荐人为中信证券股份有限公司。 晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股东是中电科四十五所，实际控制人为中国电科集团。晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务...  [详内文]