近期，罗姆半导体公布了2025财年一季度财报（2025年4月-6月）。该季，罗姆半导体实现营收1162亿日元，同比下滑1.8%，净利润为29亿日元，同比下滑14.3%。
图片来源：罗姆半导体
罗姆半导体表示，该季车用碳化硅器件销售保持稳健，但受客户调整因素影响，对外销售的SiC衬底出现显著波动。不过，预计从下一季度开始将逐步恢复。
该季罗姆半导体资本支出为311亿日元，其中70%用于日本宫崎第二工厂碳化硅器件产线的投产准备，上述产线有望于2026年启动器件量产。
展望下一季度，罗姆半导体认为，得益于碳化硅器件在欧洲和中国市场销量增长等因素，预计下一季度的整体销售额预计将保持强劲态势。
另据媒体报道，为应对中国厂商竞争，罗姆半导体将加速SiC功率半导体研发。罗姆计划在2025年内提供第五代SiC Mosfet的样品用于质量评估，第六代产品将提前至2027年上市，而第七代产品则从原定的2029年提前至2028年。此外，第八代产品的研发目前也已进入模拟设计阶段。
（集邦化合物半导体整理）
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