文章分类: 碳化硅SiC

鼎龙股份:布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:17 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,鼎龙股份回复投资者问题中表示,在CMP抛光材料领域,公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫,铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。 鼎龙股份创立于2000年,2010年创业板上市,是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务...  [详内文]

北京量子院基于单晶碳化硅薄膜刷新了国际记录

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:30 | | 分类: 产业 , 碳化硅SiC
据新华网最新消息,近日,我国科学家领衔的一项重要成果突破世界纪录——基于高硬度的单晶碳化硅薄膜,研制出的光声量子存储器,以4035秒的信息存储时长刷新世界纪录。该研究成果已发表于国际学术期刊《自然-通讯》。 据悉,北京量子信息科学研究院(以下简称“量子院”)量子计算云平台的李铁夫...  [详内文]

AR眼镜产业破局,碳化硅长驱直入

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 03 日 15:37 |
| 分类: 光电 , 碳化硅SiC
随着人工智能(AI)与增强现实(AR)技术的深度融合,AR眼镜正逐渐从科幻走向现实。近两年,AR眼镜产业链迎来了诸多技术突破,而碳化硅(SiC)技术的深度参与更为这个新兴应用市场增添一抹亮色。可以说,碳化硅技术在AR眼镜市场的未来,值得期待。 多维度技术革新加速AR眼镜市场化进程...  [详内文]

忱芯仪器(广州)有限公司揭牌营业

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 03 日 11:33 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月27日,忱芯仪器(广州)有限公司在广州南沙留学创业园区正式揭牌营业。 在2月28日闭幕的南沙两会上,区政府工作报告显示,2024年南沙半导体与集成电路规上企业产值增长33.8%,而“做实化合物半导体产业集聚区”则是2025年的重点工作之一。检验检测设备这一核心环节的落地,意味...  [详内文]

这家厂商碳化硅衬底,送样AR厂商

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 03 日 10:48 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,媒体报道三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作,目前已向多家客户送样验证,产品持续迭代。 资料显示,碳化硅(SiC)作为一种第三代半导体材料,以其高折射率、高导热性、高硬度和抗辐射等特性,逐渐成为AR眼镜光学元件的理想材料。其折射率高达2.7,...  [详内文]

这家碳化硅厂商将获得1500万元资金支持

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 15:49 | | 分类: 碳化硅SiC
近期,东莞市工业和信息化局发布《2025年广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金项目资助计划》,76家企业共计将获得超3.08亿省技改资金,资金重点流向高端装备制造、新材料与新能源、智能终端与电子元件、绿色制造、食品加工与包装、传统产业升级六大领域。 其中,广东天域半导...  [详内文]

安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:33 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
证券时报消息,2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。 随后,“意法半导体中国”官微发文确认了该消息,并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 27 日 11:10 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,正逐渐成为行业焦点。近期,芯联集成与南京国博电子发布的最新财报,芯联集成在碳化硅(SiC)业务上实现高速增长,营收大幅提升且减亏明显;南京国博电子虽业绩承压,但在氮化镓(GaN)业务方...  [详内文]

天岳先进扭亏为盈,赴港上市迎新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 26 日 12:04 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月23日,国内碳化硅衬底厂商天岳先进发布2024年业绩快报,2月24日天岳先进递表港交所,中金公司和中信证券为其联席保荐人。 天岳先进2024年业绩快报显示,报告期内,该公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%;对应实现归母净利润1.80亿元,扭亏为盈。 天岳先进表...  [详内文]

四个SiC相关项目迎来最新进展,投产/封顶/签约落地…

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 26 日 11:52 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,碳化硅相关领域项目进展不断,从天水的碳化硅项目点火投产,到博来纳润 CMP 材料项目封顶,再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展,以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目,各项目纷纷迎来重要节点。 总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产 据天水...  [详内文]