文章分类：碳化硅SiC

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世，富士康版图再扩大

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:23 |

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| 分类: 碳化硅SiC

根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 05 日 17:19 |

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| 分类: 碳化硅SiC

随着AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增，在摩尔定律的前提下，集成电路的技术演进已面临物理极限，该如何突破？那就是走向光，目前许多国内外厂商正积极布局「硅光子」（Silicon Photonics）技术，当电子结合光子，不只解决原本讯号传输的耗损问题，甚至视为开启摩尔定律... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 05 日 17:15 |

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| 分类: 碳化硅SiC

近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩。该高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电，为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。图片来源：纳微半导体本次... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 17:25 |

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| 分类: 碳化硅SiC

当前，半导体行业正呈现结构性分化的特点：一方面，受高通货膨胀、经济逆风等因素影响，消费电子市场需求自2022年以来持续滑落，消费类芯片供过于求态势明显，调整库存成为行业发展主旋律；另一方面，在消费电子需求下滑的同时，AI、HBM、第三代半导体等技术异军突起，服务器、汽车市场发... [详内文]

作者 chen, janice | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 17:21 |

关键字: 士兰微

| 分类: 碳化硅SiC

今年3月底，士兰微宣布拟与关联方国家大基金二期共同出资21亿元增资子公司成都士兰，其中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元；5月19日，双方签署了相关的增资协议，并于5月29日迎来新进展。根据天眼查数据显示，成都士兰发生工商变更，大基金二期成为成都士兰的第二大股东，持股... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 17:17 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 碳化硅SiC

近日，北京烁科中科信表示5月接连交付了8台高品质设备，再创新高。截至今年5月底，离子注入机交付总台数同比增长175%。 4月，公司宣布北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%。一季度新签合同再创新高，合同总额突破3.5亿元，同比增长21%。 5月，... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 14:50 |

关键字: 碳化硅

| 分类: 碳化硅SiC

近年来，随着SiC应用领域的扩展，需求的激增，产业对于SiC外延片品质和产能要求不断提高，SiC外延设备也就占据了产业链上游关键环节。 SiC外延层的制备方法主要有：化学气相沉积（CVD）；液相外延生长（LPE）；分子束外延生长（MBE）等。其中CVD法具有可以精确控制外延膜厚度... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 01 日 17:30 |

关键字: IC设计

| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

2023年第一季Top10 IC设计厂商营收表现皆走弱，第一～三名排名出现变动。 Broadcom超车NVIDIA夺下第二名位置，不过Broadcom与NVIDIA尚未公布营收，此处采用财测数字，且差距极小，因此实际排名状况或有不同，其他排名则略有变动。由于整体供应链库存持续修... [详内文]

作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 01 日 17:29 |

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| 分类: 碳化硅SiC

今日，鸿海与国巨集团共同宣布，双方合资成立的国创半导体将分拆旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿元新台币，让予鸿海集团新设立的IC设计子公司。两集团调整国创半导体股权结构，国巨集团将持有该公司55%股权，国巨集团董事长陈泰铭出任该公司董事长，通过MOSFET布局主... [详内文]