文章分类： 碳化硅SiC

瞄准碳化硅，豫信电科与芯联集成签约

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。 图片来源：郑州高新发布 其中，豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅...  [详内文]

【Join APCSCRM 2025】把握宽禁带半导体前沿趋势，全球领袖汇聚郑州，11月见！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 11:48 |
关键字: ,
| 分类: 研讨会 , 碳化硅SiC
第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应...  [详内文]

试生产/开工，两个碳化硅陶瓷项目有新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:13 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有高硬度、高导热性和低热膨胀系数等特性，在半导体领域发挥着至关重要的作用。近日，两个碳化硅陶瓷项目迎来新进展，包括浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体级高纯陶瓷产品建设项目进入试生产阶段、新疆乾景精细陶瓷有限公司高性能精细陶瓷制品项目正式开工...  [详内文]

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 21 日 14:03 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，瀚薪科技公布2025年前三季度业绩快报。 今年前三季度，瀚薪科技产品总出货量达2143万颗，同比增长177%；车载产品占比超70%，出货量达1503万颗，同比大幅增长1046%。 资料显示，瀚薪科技的产品已应用于多家国内外头部车企不同车型核心部件，包括电池管理系统（BMS）...  [详内文]

又有两家碳化硅厂商完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在碳化硅市场前景广阔、政策大力扶持以及国内厂商技术不断突破的当下，资本对国内碳化硅厂商的关注度与投资热情持续高涨。近期，又有两家国内碳化硅厂商——卓远半导体与科友半导体顺利完成A+轮融资。 1、卓远半导体：提速SiC研发与产能 近期，卓远半导体完成A+轮融资交割，此次投资方为湖北...  [详内文]

与中国厂商抗衡？罗姆将加速开发碳化硅产品

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:43 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
日经BP消息，罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器、件业务负责人伊野和英向外透露，罗姆正倍速开发碳化硅半导体产品，以增强竞争力，等待需求复苏。 产品进展上，罗姆计划从第5代开始生产口径8英寸（约200毫米）的SiC基板，第6代产品的生产计划从2027年启动。罗姆将同时推进第7代、第...  [详内文]

头部SiC企业二次递表港交所

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:32 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。 图片来源：瀚天天成上市申请书截图 资料显示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延...  [详内文]

国产12英寸SiC再传捷报

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 16 日 18:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体 有效厚度突破35mm厚。 据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350mm的单晶材...  [详内文]

全碳化硅充电系统落地湖南，最快1秒1公里

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 14 日 18:00 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日，国网湖南电科院“全碳化硅构网型10千伏直挂超级充电系统”通过国家能源局能源领域首台（套）重大技术装备评审，并在湖南湘江新区一处超级充电站试运行，充电速度最快达1秒1公里。 该超级充电站配备了6个充电桩和11把充电枪，可同时满足11辆车的充放电需求。其充电速度极快，最快可达1...  [详内文]

纳微半导体与兆易创新成立联合实验室，涉及碳化硅、氮化镓领域

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 14 日 17:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
“纳微芯球”官微消息，近期纳微半导体与兆易创新GigaDevice共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥揭牌。 图片来源：纳微芯球 该实验室将纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势与兆易创新在GD32 MCU领域的深厚...  [详内文]