文章分类： 企业

环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:50 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月10日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。 图片来源：环球晶 徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，...  [详内文]

Wolfspeed宣布：200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 15:28 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月11日“Wolfspeed”官微宣布，Wolfspeed 200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。 图片来源：WOLFSPEED 先前在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著，因此Wolfspeed决定开启大规模商用，全面推向市场。 Wolfsp...  [详内文]

这家功率半导体企业斥资1亿元成立新公司

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 13:48 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布公告计划使用自有资金或自筹资金1亿元人民币，在湖北省武汉市投资设立全资子公司台基半导体技术（武汉）有限公司（暂定名，以市场监督管理部门的最终登记为准），进一步深化在#功率半导体 器件领域的产业布局。 图片来源：台基股份...  [详内文]

国联万众8英寸碳化硅晶圆产线成功通线

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:58 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）成功实现8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线通线。 目前该产线已进入产品优化及技术指标提升阶段。未来全面投产后，有望大幅提升产能与良率，进一步满足新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的旺盛需求。 资料显示，国联万众是中瓷电子的子...  [详内文]

臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 11 日 9:56 |
关键字:
| 分类: 企业
9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率...  [详内文]

国内12英寸碳化硅再迎新突破！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 08 日 17:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅，作为第三代半导体的标志性材料，正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩，应用范畴不断拓展。近年来，随着人工智能、AR眼镜等前沿新兴领域的迅猛崛起，碳化硅所具备的高频特性、高功率承载能力以及卓越的耐高温性能等优势愈发显著，成为推动这些...  [详内文]

吸金！又有两家三代半相关厂商获新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 05 日 14:05 |
关键字:
| 分类: 企业
继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

台积电酝酿碳化硅散热新突破，X-FAB氮化镓代工再升级

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 05 日 13:46 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
当传统硅基半导体逐渐触及物理极限，第三代半导体日益受到重视。碳化硅、氮化镓等产品不仅在新能源汽车、5G通信以及光伏领域扮演关键角色，而且正推动产业从材料到设备、制造等领域的改革，吸引各路厂商积极布局。近期，台积电、X-FAB两家公司传出新进展。 台积电：计划将12英寸单晶碳化硅应...  [详内文]

国内碳化硅大厂半年报出炉

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 04 日 14:13 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。 图片来源：天岳先进公告截图 天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销...  [详内文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:28 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。该产品凭借零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm²）的卓越晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革。 图片来源：超芯星官微截图 据悉，超芯星此次推出新...  [详内文]