最新文章

至信微电子南通模块厂落成，加速碳化硅布局
作者 |发布日期 2025 年 09 月 30 日 13:56 | 分类 碳化硅SiC
9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工。至信微（南通）项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，南通模块厂规划建设两条柔性化生产线： 灌胶模块线：兼容EASY、34MM等多规格产品，年产能达20万只； 塑封模块线：支持SOT-227、IPM等封装...  [详内文]

官宣，Wolfspeed顺利完成财务重组
作者 |发布日期 2025 年 09 月 30 日 13:55 | 分类 企业
美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第11章的保护。 图片来源：Wolfspeed新闻稿截图 通过此次重整，Wolfspeed将其总债务削减了约70%，债务到期日延长至2030年，年度现金利息支出也随之降低了约60%。此...  [详内文]

两大千亿级国企重组！资源+技术助推碳化硅升级
作者 |发布日期 2025 年 09 月 30 日 13:52 | 分类 碳化硅SiC
9月25日，河南省委、省政府正式批复，中国平煤神马控股集团有限公司（简称“平煤神马”）将与河南能源集团有限公司（简称“河南能源”）开展全方位战略重组。此次重组涉及多家上市公司，包括平煤股份、神马股份、易成新能、硅烷科技以及大有能源，均已发布相关公告。 图片来源：平煤股份公告截图...  [详内文]

践行绿色使命，天科合达获ISO14067碳足迹认证
作者 |发布日期 2025 年 09 月 29 日 15:25 | 分类 企业
在全球“双碳”目标不断推进的今天，科技企业不仅肩负技术创新的使命，更需以实际行动回应环保责任。作为第三代半导体碳化硅衬底领域的核心材料供应商，天科合达始终深知，产品的高效与节能特性本身就是对环境保护的重要贡献。但我们并未止步于此——我们更希望清晰衡量并管理产品全生命周期的碳足迹，...  [详内文]

5家企业SiC新品集中亮相
作者 |发布日期 2025 年 09 月 29 日 15:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
9月，碳化硅（SiC）领域新品动态频繁，英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力，陆续推出多款产品，覆盖功率器件、模块、材料等关键环节，应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备等领域。 1、茂睿芯 9月22日，茂睿芯官微宣布，正式推出国内首款直...  [详内文]

美国能源部启动TRACE-Ga计划，助力构建本土镓供应链
作者 |发布日期 2025 年 09 月 28 日 19:13 | 分类 化合物半导体
近日，美国能源部（DOE）化石能源和碳管理办公室正式宣布启动镓回收和先进关键材料提取技术（TRACE-Ga）计划。 镓作为第三代半导体材料的核心原料，在新能源汽车、5G通信、光伏设备以及军事装备等众多关键领域发挥着不可替代的作用。随着全球对第三代半导体产品需求的持续攀升，镓的战略...  [详内文]

功率半导体领域再增两起重磅合作
作者 |发布日期 2025 年 09 月 28 日 19:06 | 分类 功率
近期，功率半导体领域合作动态不断，英飞凌与罗姆在碳化硅领域签署合作备忘录，就SiC功率器件封装展开合作并计划扩大合作范围；与此同时，烁科晶体与韩国EYEQ Lab、NAMUGA达成战略合作，在SiC衬底方面深度绑定。 英飞凌与罗姆达成碳化硅领域合作 近期，英飞凌宣布与罗姆就建立S...  [详内文]

这条12英寸SiC中试线正式通线！
作者 |发布日期 2025 年 09 月 28 日 19:02 | 分类 碳化硅SiC
9月26日，据晶盛机电官微宣布，其旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅（SiC）衬底加工中试线正式通线。浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。 图片来源：晶盛机电 据晶盛机电介绍，该中试线覆盖了晶体加工，...  [详内文]

中国科学院半导体研究所：氮化物片上光通信获突破
作者 |发布日期 2025 年 09 月 28 日 18:54 | 分类 化合物半导体
近日，中国科学院半导体研究所#宽禁带半导体 研发中心王军喜、魏同波研究员团队，与复旦大学沈超研究员、沙特国王科技大学李晓航副教授合作，制备出氮化物片上日盲光通信集成器件，并搭建了可以实时传输视频信号的片上光通信集成系统。 该研究成果以“III-Nitride Micro-Arra...  [详内文]