化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 29 日 17:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。 据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内。 Part 1 碳化硅厂商下一个“黄金赛道” 近年来，在新能...  [详内文]

GaN中高压应用蓄势待发，外延结构扮演重要角色

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 06 月 28 日 17:26 | 分类 氮化镓GaN | edit

GaN开始为人所知是在光电LED市场，广为人知则是在功率半导体的消费电子快充市场。但实际上，GaN最初在功率半导体领域的目标据说是新能源汽车市场，而非消费电子市场。 “在新能源汽车领域，SiC发展得早，而GaN并不是发展得不早，只是一开始应用在LED上，抑制了GaN的技术开发演进...  [详内文]

三星，入局八英寸氮化镓代工

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 28 日 17:14 | 分类 氮化镓GaN | edit

在今日举办的代工论坛上，三星表示，将从 2025 年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓 (GaN) 功率半导体代工服务。 随着宽禁带材料开始在功率电子领域取代硅，氮化镓在消费市场站稳脚跟，这将在今后几年里带来这类材料在功率器件市场的大幅增长，尤其是在中国...  [详内文]

英飞凌或在欧洲自行生产SiC晶体

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 28 日 17:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。 近年来，英飞凌不断扩大在SiC、GaN上的布局。 SiC方面，今年1月，英飞凌官网宣布，他们再一次...  [详内文]

国产8英寸SiC设备获重大突破

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 28 日 17:11 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，晶盛机电表示已于近日成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。 图片来源：晶盛机电 8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。为未来碳化硅材料大规模应用提供低成本的先决条件。 晶盛机电称，8英寸...  [详内文]

60亿投向第三代半导体，长飞先进获A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 27 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，长飞光纤宣布，子公司安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。 项目位于湖北省武汉市东湖新技术开发区，总投资60亿元，其中包括约人民币36亿元的股权融资及约人民币24 亿元的银行贷款。 项目将建设第三代半导体外延、晶...  [详内文]

纳微X重力星球，全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器来了

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 27 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，纳微半导体宣布其最新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片获重力星球最新产品——“狗氮” 65W 变形金刚联名款氮化镓充电器采用。 图片来源：纳微半导体 该65W充电器配备双Type-C接口和单Type-A接口，可同时为三台不同的设备如笔记本电脑、智能手机、...  [详内文]

SiC领域将再增一家上市企业

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 27 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙股份）创业板上市申请。 本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计投入募资8亿元，募集资金将用于SiC材料研发制造...  [详内文]

重磅！Wolfspeed公布三件大事

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 26 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据外媒报道，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，决定以私募融资的方式向Wolfspeed提供最多20亿美元的资金，这笔资金主要用来支持Wolfspeed在美国的扩张。 Source：Wolfspeed 根据彭...  [详内文]

国星光电：氮化镓SIP封装引领驱动电源发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 26 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN | edit

随着半导体工艺的进一步发展，先进封装成为了下一阶段半导体技术的重要发展方向。其中，SIP（System in Package）系统级封装技术因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，成为了半导体封装的关键方案之一。 同时，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效...  [详内文]