【会议预告】北京大学沈波教授：中国第三代半导体产业发展现状与机遇

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

宽禁带半导体也称第三代半导体，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，凭借其优异的性能，成为世界范围内的“兵家必争之地”。 近年来，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。院校研发不断突破，企业产线加速量产，国家政策持续加码，产业进入成长期。 与机遇一同迎来的是挑战。如碳化硅...  [详内文]

再+2，英飞凌扩充SiC合作伙伴队伍

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 10 日 16:34 | 分类 碳化硅SiC | edit

英飞凌再次扩大了其在碳化硅领域的合作伙伴数量。 5月9日，据鸿海集团官网介绍，英飞凌与鸿海集团已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期合作关系。 根据协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方还计划在中...  [详内文]

【英诺赛科】GaN芯片出货量全球第一！助力绿色能源高速发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 09 日 17:50 | 分类 氮化镓GaN | edit

GaN正由当前的低功率消费电子市场转向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等市场，这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源，而GaN正是降低功耗和提高效率的关键一步。 英诺赛科作为全球领先的GaN IDM企业，致力于GaN功率器件性能及应...  [详内文]

GaN/SiC收入占64%！三代半设备厂商爱思强Q1业绩出炉

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 09 日 17:50 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

昨日，国际MOCVD设备厂商爱思强公布了2023年第一季度业绩报告，营收为7720万欧元，环比下降58%，同比下降13%。 这主要是由于出口许可证发放的延迟，导致价值7000万欧元的成品设备出货量无法在本季度完成。 据了解，在总收入中，73%的业绩来自设备销售，27%来自售后服务...  [详内文]

长城汽车：2023年，目标60亿

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 09 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，长城汽车发布了2023年4月产销快报，生产汽车93107辆，同比增长73.14%，今年累计生产313075辆，同比下降7.18%；销量方面，4月销售93301辆，同比增长68.77%，今年累计销售317387辆，同比下降6.98%。 据悉，2022年受芯片短缺等多重因素影响...  [详内文]

SiC代工龙头X-FAB公布Q1业绩，营收首破2亿美元

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 08 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，SiC代工龙头X-FAB公布了2023年第一季度业绩情况。季度营收历史上首超2亿美元，达2.08亿美元，同比增长16%，季度环比增长13%。 其中，在汽车、工业和医疗等主要终端市场的收入同比增长28%，再创历史新高；EBITDA为5800万美元，同比增长41%；EBIT为3...  [详内文]

山东：扩大SiC产能规模，做大做强第三代半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 08 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，山东省人民政府出台《关于促进实体经济高质量发展的实施意见暨2023年“稳中向好、进中提质”政策清单（第三批）》，提出到2023年年底，促进实体经济高质量发展的政策体系更加完善，全年新增“专精特新”中小企业1000家、高新技术企业2000家，制造业增加值、高新技术产业产值、数...  [详内文]

9.4亿、12万片，这一车规级功率半导体项目明年投产

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 08 日 17:39 | 分类 产业 | edit

据“北京顺义”5月5日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。 据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”...  [详内文]

大基金拟减持这个半导体龙头2%股份

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 06 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，大基金拟减持半导体龙头企业北方华创不超过2%的股份。 据北方华创公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比例7.43%）的股东国家集成电路基金（以下简称“大基金”）计划自公告披露之日起15个交易日后的6个月内以大宗交易或集中竞价方式减持公司股份数量累计不超过1059....  [详内文]

SiC、GaN等第三代半导体有什么疑虑？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 06 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑： 前途光明，但入局者众多、行业...  [详内文]