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半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
作者 |发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:20 | 分类 展会
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。并且与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，...  [详内文]

碳化硅功率模块赛道再添重量级合作
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，大众汽车自动变速器（天津）有限公司与臻驱科技（上海）股份有限公司在天津举行签约仪式，双方正式签署功率模块战略合作备忘录。大众变速器天津公司技术总经理Mirco Woellenstein、商务总经理Julian Kierst，与臻驱科技董事长兼总经理沈捷、功率模块事业部负责人...  [详内文]

锁定数十亿欧元AI订单，英飞凌Q3营收创纪录
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:30 | 分类 企业
8月5日，英飞凌正式公布了2026财年第三季度（截至2026年6月30日）财务业绩。财报显示，英飞凌当季实现合并营收41.72亿欧元，环比增长9%，刷新了公司历史单季度营收最高纪录；当季实现部门利润7.97亿欧元，部门利润率提升至19.1%，高于上一季度的17.1%。 图片来源...  [详内文]

16.5亿元，功率半导体资产重组案获新进展
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:25 | 分类 企业 , 功率
8月5日，锴威特正式对外公布重大资产重组完整方案，拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金，本次标的整体交易作价16.5亿元。 图片来源：锴威特公告截图 锴威...  [详内文]

国资基金入局，厦门筹建国内规模最大砷化镓卫星电池产业基地
作者 |发布日期 2026 年 08 月 05 日 14:32 | 分类 砷化镓
近日，厦门银科启瑞半导体科技有限公司顺利完成新一轮战略股权融资，本轮投资由厦门创投代管的厦门金圆产业链创新基金、厦门火炬高新区旗下厦门高新投共同参与，该笔投资也是厦门金圆产业链创新基金落地的首笔项目投资。 公开资料显示，银科启瑞设立于2021年，企业主攻Ⅲ‑Ⅴ族化合物半导体外延片...  [详内文]

蓝河科技MOCVD设备落地氧化镓外延产线
作者 |发布日期 2026 年 08 月 05 日 14:29 | 分类 企业 , 氧化镓
据佛山市政府网消息，国内化合物半导体设备厂商蓝河科技的MOCVD设备已经完成工艺落地，顺利适配6英寸氧化镓外延产线，设备已于2026年初开启批量交付，补齐国内第四代半导体氧化镓量产装备的短板。 公开资料显示，蓝河科技总部坐落于浙江绍兴，也是国内唯一能够覆盖全材料体系MOCVD外延...  [详内文]

出清亏损碳化硅资产，这一晶圆厂被出售
作者 |发布日期 2026 年 08 月 05 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
当地时间8月3日，SK集团正式对外官宣资产转让协议，将旗下半导体硅晶圆制造子公司SK Siltron 70.6%股权出售给韩国斗山集团（Doosan Group），整体交易对价约2.3万亿韩元，折合人民币109亿元。本次交易已于7月31日获双方董事会审批通过，预计2027年1月3...  [详内文]

安森美：车规碳化硅出货持续提速
作者 |发布日期 2026 年 08 月 04 日 15:47 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
美东时间8月3日，安森美（onsemi）正式发布2026财年第二季度财务业绩，统计周期为4月4日至7月3日。整体业绩稳健落地，汽车与工业端高压功率需求持续景气，公司碳化硅（SiC）业务出货与订单渗透率持续提升，成为本季度核心增长亮点。 财报数据显示，安森美第二季度实现合并营收16...  [详内文]

国内20kV碳化硅IGBT/FRD器件实现突破
作者 |发布日期 2026 年 08 月 04 日 15:44 | 分类 碳化硅SiC
近日，深圳平湖实验室联合产业合作企业，依托自研8英寸碳化硅中试平台，成功研制20kV电压等级SiC IGBT及配套FRD快恢复二极管，攻克多项工艺与测试难题，核心性能达国际先进水平，实现国内特高压级碳化硅功率器件从技术探索到工程化落地的关键突破。本次研发也是全球首次基于8英寸超厚...  [详内文]