12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

聚焦功率器件测试设备等领域，联讯仪器冲刺科创板

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:57 | 分类 功率 | edit

近期，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）科创板上市申请已被受理。 联讯仪器是一家专注于电子测量仪器和半导体测试设备研发、制造与服务的企业，致力于提供高速率、高精度的测试仪表及系统，应用于光通信、半导体、新能源、人工智能等前沿科技领域。 联讯仪器产品矩阵聚焦通信测试仪...  [详内文]

总投资2.44亿元，吕梁高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:55 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目正式落户吕梁。吕梁市副市长任磊、市科技局局长李永胜等领导出席仪式，吕梁经开区管委会副主任刘挨照主持签约活动，广东省半导体行业协会相关专家及省内...  [详内文]

“皮革大王”计划香港落地宽禁带中心，收购国产功率半导体公司

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:31 | 分类 功率 | edit

中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日签署战略合作谅解备忘录，计划在港共建先进功率半导体技术研发中心，专注于宽禁带半导体技术，如碳化硅和氮化镓，以推动功率电子技术革新和全球能源转型。 图片来源：中联发展控股公告截图 研发中心将设立四大研发领域：产品设计、测试与可靠性、应...  [详内文]

河南年产300吨碳化硅项目进入满产状态

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目迎来发展新阶段。洛阳中硅高科技有限公司的“年产300吨碳化硅项目”已进入满产状态，排产已经到四个月以后。 自2025年初投产以来，上述碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速，2025年...  [详内文]

士兰微：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

据士兰微电子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行仪式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目同步开工建设。 图片来源：士兰微 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，由...  [详内文]

碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。 致瞻科技完成近3亿元C轮融资，士兰微等机构参与 1月5...  [详内文]

聚焦碳化硅核心材料，三孚股份关键项目验收

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，唐山三孚硅业股份有限公司（简称“三孚股份”）发布公告披露，其全资子公司唐山三孚电子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充装及储存项目”已正式通过验收并取得相关批复许可，标志着公司8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力全面落地，为半导体关键辅材国产化进程再添助力。 图片来源...  [详内文]

比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，比亚迪半导体对外发布碳化硅（SiC）功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书，这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件，如今已具备批量对外供货能力。 图片来源：比亚迪半导体规格书截图 该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件，基于#第三代半导体 材料研发...  [详内文]

芯联集成增资至83.8亿，或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分类 企业 | edit

1月4日，天眼查工商信息显示，国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更，注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅约19%。同期，公司多位主要人员也发生调整。 图片来源：天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]