氮化镓监测系统成功落地国家能源集团项目

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 18 日 17:52 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，美镓传感在国家能源集团宁夏煤业有限责任公司枣泉煤矿顺利完成“枣泉煤矿氮化镓紫外局放监测系统”项目的安装部署与验收工作。该项目的成功投运，为煤矿电力系统的安全、稳定、高效运行注入了科技新动能。 图片来源：美镓传感 美镓传感是一家2022年成立的、聚焦氮化镓相关传感技术的创新...  [详内文]

王国泉专题调度内蒙古东海科技碳化硅项目推进工作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，内蒙古自治区鄂尔多斯市准格尔旗旗委书记王国泉与内蒙古东海科技碳化硅项目负责人李波一行座谈。双方就项目推进的时间节点和具体问题进行深入沟通并达成共识。 座谈会上，李波等企业负责人在前期合作对接的基础上，就帮助企业加快项目备案、做好窗口指导和用地保障等方面工作提出诉求。参会县级...  [详内文]

两项氧化镓团体标准正式发布！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:25 | 分类 氧化镓 | edit

近日，由杭州镓仁半导体有限公司牵头的《β相氧化镓同质外延片》（T/CEMIA 050-2025）与《氧化镓单晶位错密度测试方法》（T/CEMIA 051-2025）两项团体标准，经中国电子材料行业协会批准正式发布，将于2026 年1月1日起全面实施。 图片来源：中国电子材料行业...  [详内文]

国内碳化硅产业获动态，两则SiC项目迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:11 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，碳化硅产业领域传来两项重要进展：弘源碳化硅公司制品车间核心设备技改项目顺利竣工，浙江坚膜科技有限公司高端碳化硅膜扩建项目完成备案，分别从生产环境优化与高端产能升级维度，推动我国碳化硅产业在技术应用与产业化布局上实现新突破。 01、弘源碳化硅公司制品车间技术改造项目顺利竣工 ...  [详内文]

小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:37 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近期，小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉，本届IEDM上，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在GaN and III-V I...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资，加码SiC产能布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。 据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]

关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:23 | 分类 产业 , 化合物半导体 , 氮化镓GaN | edit

12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价...  [详内文]

陕西多家企业攻关碳化硅技术，入围省级重点 “揭榜挂帅”名单

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月11日，陕西省工业和信息化厅正式公示2025年重点产业链关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目公示名单。陕西三家企业凭借碳化硅材料领域的核心技术及产业化项目成功入围。 图片来源：公示截图 其中，陕西固勤材料技术有限公司申报的“扩建碳化硅、氮化硅及复合材料制品生产与研发项目”以...  [详内文]

氮化镓厂商获2600万美元融资，现代、起亚参投

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:21 | 分类 氮化镓GaN | edit

12月11日，以色列氮化镓企业VisIC Technologies（简称“VisIC”）宣布，其B轮融资第二次交割已顺利完成，本次融资总规模达2600万美元。本轮融资由全球半导体领头厂商牵头领投，韩国汽车产业龙头现代汽车公司与起亚汽车以战略投资者身份联合参与。 图片来源：Vis...  [详内文]

注册资本增至179亿元，碳化硅相关厂商获新融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:16 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，本轮融资未披露具体融资金额，投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等多家知名机构与国资背景基金。 图片来源：企查查截图 工商变更信息显示，此次融资后积塔半导体新增中电金投控股有限公司等多位股东，同...  [详内文]