华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）SiC主驱模块板块再获重要进展，PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。 #PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线，高压M...  [详内文]

环球晶宣布，12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 06 日 15:57 | 分类 碳化硅SiC | edit

11月4日，环球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技术研发上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅（SiC）晶圆的原型开发已成功完成，并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功，旨在迎合电动汽车（EV）、再生能源和高...  [详内文]

晶和半导体完成天使轮融资！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分类 企业 | edit

近日，苏州晶和半导体科技有限公司（以下简称“晶和半导体”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资，具体融资金额未披露。 公开资料显示，晶和半导体成立于2024年12月24日，是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

安森美、纳微半导体公布碳化硅/氮化镓业务最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:55 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，安森美与纳微半导体相继公布2025年第三季度财报，并披露碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）业务最新进展。 1、安森美：碳化硅市场表现符合预期 安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元，环比增长6%；GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分...  [详内文]

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:47 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

近期，国内第三代半导体多个项目迎来新进展，包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。 从金刚石、碳化硅到氮化镓，从呼和浩特、厦门到石家庄，重点项目的落地、试产与建设提速，彰显了我国在...  [详内文]

国博电子：硅基氮化镓功放芯片成功量产应用

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 15:02 | 分类 产业 , 氮化镓GaN | edit

10月30日，国博电子公告称，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。 图片来源：国博电子公告截图 国博电子表示，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端应用进行设计优化，填补了业内硅基...  [详内文]

两家公司完成新一轮融资，分别瞄准化合物、功率半导体扩产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分类 企业 | edit

近期，化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升，多家相关企业获得资本注入。其中，唐晶量子获普华资本投资，融资将用于加速技术开发与扩大产能，巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位；安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投，资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...  [详内文]

全球新增两座碳化硅晶圆厂，启动/加速投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 14:30 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，全球碳化硅（SiC）功率半导体动态频频，国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工，预示着其试生产即将启动，同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略；与此同时，南亚市场亦迈出历史性一步，SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。 01、三...  [详内文]

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分类 企业 | edit

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]

涉及功率半导体，总投资10.05亿元项目落户嘉兴南湖

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 03 日 14:59 | 分类 功率 | edit

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。 图片来源：南湖发布 德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万...  [详内文]