天岳先进2024年利润扭亏为盈，8英寸碳化硅激战正酣！

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 24 日 17:26 | 分类企业

近日，天岳先进发布了2024年业绩预告，公司利润扭亏为盈，上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划加速推进中。与此同时，多家厂商在8英寸碳化硅赛道上也正全力冲刺，有望在2025年迎来关键进展，共同推动产业加速升级。天岳先进2024年利润扭亏为盈，A+H上市加速迈进天岳先进预计... [详内文]

四家公司最新化合物半导体专利曝光

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 23 日 14:59 | 分类产业

新能源、电动汽车等推动之下，第三代半导体产业发展迅速。与此同时，各家厂商也大力布局专利技术，用以提升性能、降低成本。近期，国家知识产权局信息显示，中电化合物半导体、天科合达、安徽格恩、河北同光半导体四家公司相关专利曝光。中电化合物半导体取得一种晶片贯穿型缺陷的检测方法及装置专利... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 23 日 14:54 | 分类企业

1月19日，理想汽车德国研发中心正式举办开业仪式。官方表示，德国研发中心是理想汽车首个海外研发中心，同时也是理想汽车迈向全球化研发战略布局的第一步。 source：理想汽车据悉，此前，理想汽车已在北京、上海两大技术人才密集型城市先后设立研发中心，驱动核心技术自研及突破，推动了... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 23 日 14:52 | 分类企业

碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势，将对高层进行调整；Wolfspeed在2025财年第一财季营收下滑、净亏损严重，为此启动4.5亿美元的设施关闭和整合计划；住友电工受电动车需求低迷影响，取消了原计划投资300亿日元、于2027年投... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 23 日 14:49 | 分类企业

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布了2024年年度业绩预告，2024年实现同比扭亏为盈，并且净利润可观，同时其厦门项目也取得了重要进展。 01、2024年实现同比扭亏为盈财报数据显示，士兰微2024年业绩实现了同比扭亏为盈，预计2024年度实现归属于母公... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 17:19 | 分类功率

1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件及其电源系统。这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 17:17 | 分类企业

资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位，在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。 01、忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资近日，据忱芯科技... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 17:14 | 分类功率

2025开年，碳化硅产业仍然热闹，众多亿元级别的项目在各地纷纷取得重大进展。项目投资规模涵盖范围广，建设内容丰富多样，应用领域主要集中在半导体及相关产业，从材料生产到设备制造，再到全产业园区的建设，碳化硅产业正在形成一条具有高效协同效应的产业链。这些项目的推进反映出碳化硅产业... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 15:26 | 分类企业

近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货 1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 22 日 15:18 | 分类企业

近期，东尼电子、拓荆科技、东微半导三家碳化硅相关企业披露2024年业绩预告。东尼电子预计2024年业绩扭亏为盈 1月19日晚间，东尼电子公告，经财务部门初步测算，预计公司2024年度实现净利润1000万元到1500万元，同比将实现扭亏为盈；预计2024年度实现扣非净利润-780... [详内文]