TCL，入局磷化铟激光芯片

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 01 日 14:34 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

8月28日，在TCL科技投资者交流会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军对外披露光通信业务规划。随着AI数据中心建设规模快速扩张，光通信市场需求持续上行，TCL华星将依托深圳华兆星光项目入局该赛道，业务选择从上游磷化铟激光芯片作为突破口。 TCL华星是全球头部半导体显示...  [详内文]

瀚天天成：8 英寸碳化硅外延销量超去年全年

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 01 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月28日，碳化硅外延厂商瀚天天成披露2026年中期业绩。报告期内，公司实现营业收入5.78亿元，同比增长92%；毛利1.61亿元，同比大增193.5%，毛利率提升至27.8%；经调整净利润1.39亿元，同比增长43.4%，盈利水平显著改善。 图片来源：瀚天天成中期业绩报告截图...  [详内文]

高测股份12寸全自动SiC减薄机正式交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 28 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，高测股份自主研发的12寸全自动SiC晶片减薄机完成首台客户交付，标志着公司在大尺寸碳化硅精密加工领域迈出关键一步。同期发布的2026年半年报显示，尽管光伏行业周期承压，公司半导体装备业务却逆势突破——12寸半导体金刚线切片机已覆盖头部客户，8寸碳化硅减薄机订单落地，叠加经营...  [详内文]

一站触达智能制造与产线升级！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展10月27-29日深圳等你来

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 28 日 9:28 | 分类 展会 | edit

2026年，全球电子科技制造行业正处于新一轮技术周期与地缘经济格局重塑的交汇点，需求端与应用端呈现显著的多元化与智能化特征。根据Mordor Intelligence 预估今年全球电子制造服务（EMS）市场规模将突破 6,600亿美元，整体电子科技制造行业产值将达 5.8万亿美元...  [详内文]

800V HVDC成算力基建主流，英诺赛科氮化镓方案亮相PCIM深圳

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 27 日 19:39 | 分类 企业 , 展会 | edit

亚太电力电子产业风向标PCIM Asia 2026深圳展火热开展。伴随AI算力产业高速扩容，数据中心800V高压直流架构加速普及，高频、高效、高密度功率电源成为行业刚需，高压氮化镓正式进入规模化替代窗口期。 图片来源：英诺赛科 本次展会上，英诺赛科展出覆盖高低压、单向/双向、分...  [详内文]

化合物半导体领域再现一起收购，瞄准磷化铟衬底赛道

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 27 日 18:26 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

8月25日，A股上市公司光智科技发布公告，以增资方式控股广东先锐科技有限公司，交易金额3.01亿元，取得标的公司50.0832%股权。先锐科技将纳入光智科技合并报表范围。 图片来源：光智科技 先锐科技主要从事III-V族化合物材料业务，覆盖高纯原材料提纯回收及化合物材料的研发、...  [详内文]

碳化硅“上车”后再“上人”，优必选与基本半导体达成合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 26 日 18:13 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，优必选科技与基本半导体签署战略合作协议。双方将围绕碳化硅功率器件在人形机器人领域的应用展开合作，重点涉及机器人电源管理、运动控制等模块的能效优化与续航提升。 图片来源：优必选科技 优必选专注于具身智能人形机器人的研发与商业化落地，产品覆盖工业生产、物流、商用、康养等多个行...  [详内文]

博世与宏微达成碳化硅功率模块合作，加速车规与AI数据中心应用落地

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 25 日 15:18 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车高压平台向800V加速普及，以及AI数据中心对能效的极致追求，碳化硅功率器件正从“可选”变为“必选”。在此背景下，博世与江苏宏微科技股份有限公司近日围绕碳化硅功率模块达成深度合作。双方将依托“Chip+”生态合作模式，结合博世在碳化硅芯片领域的设计制造能力与宏微在功...  [详内文]

上市首份半年报出炉，臻宝科技碳化硅高端零部件业务持续放量

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 25 日 15:16 | 分类 企业 | edit

8月24日，科创板半导体设备零部件厂商臻宝科技披露2026年半年度报告，这也是公司今年6月登陆科创板之后发布的首份财报，整体业绩保持稳健增长，高端碳化硅零部件业务加速突破，客户结构与产能布局持续优化。 财报数据显示，2026年上半年臻宝科技实现营业收入4.84亿元，同比增长31....  [详内文]

晶盛机电：12英寸碳化硅晶体生长实现突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 25 日 15:10 | 分类 企业 | edit

8月24日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表。公司就半导体装备业务、碳化硅衬底材料及金刚石材料等领域的进展作出说明。 半导体装备：12英寸外延设备实现销售，ALD设备进入头部产线验证 在集成电路装备领域，公司正积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。...  [详内文]