“皮革大王”计划香港落地宽禁带中心，收购国产功率半导体公司

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:31 | 分类 功率 | edit

中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日签署战略合作谅解备忘录，计划在港共建先进功率半导体技术研发中心，专注于宽禁带半导体技术，如碳化硅和氮化镓，以推动功率电子技术革新和全球能源转型。 图片来源：中联发展控股公告截图 研发中心将设立四大研发领域：产品设计、测试与可靠性、应...  [详内文]

河南年产300吨碳化硅项目进入满产状态

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目迎来发展新阶段。洛阳中硅高科技有限公司的“年产300吨碳化硅项目”已进入满产状态，排产已经到四个月以后。 自2025年初投产以来，上述碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速，2025年...  [详内文]

士兰微：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

据士兰微电子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行仪式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目同步开工建设。 图片来源：士兰微 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，由...  [详内文]

碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。 致瞻科技完成近3亿元C轮融资，士兰微等机构参与 1月5...  [详内文]

聚焦碳化硅核心材料，三孚股份关键项目验收

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，唐山三孚硅业股份有限公司（简称“三孚股份”）发布公告披露，其全资子公司唐山三孚电子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充装及储存项目”已正式通过验收并取得相关批复许可，标志着公司8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力全面落地，为半导体关键辅材国产化进程再添助力。 图片来源...  [详内文]

比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，比亚迪半导体对外发布碳化硅（SiC）功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书，这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件，如今已具备批量对外供货能力。 图片来源：比亚迪半导体规格书截图 该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件，基于#第三代半导体 材料研发...  [详内文]

芯联集成增资至83.8亿，或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分类 企业 | edit

1月4日，天眼查工商信息显示，国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更，注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅约19%。同期，公司多位主要人员也发生调整。 图片来源：天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]

焕新启航·品质跃升——IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:19 | 分类 展会 | edit

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。 此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界...  [详内文]

晶驰机电全自动腐蚀炉成功出口

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:27 | 分类 企业 | edit

“晶驰机电”官微消息，近日，晶驰机电全新研发的6-12寸兼容的全自动腐蚀炉成功走向海外市场，获得国际客户的高度认可。该设备专为碳化硅（SiC）晶片腐蚀工艺设计，集自动化、高效率、高安全性于一体，标志着晶驰机电在半导体装备领域迈出国际化关键一步。 图片来源：晶驰机电 该设备支持6...  [详内文]

广东首家12英寸晶圆厂冲关IPO，死磕“特色工艺”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:21 | 分类 企业 | edit

12月19日，粤芯半导体递交创业板招股书，用尚未盈利的财报、75亿募资蓝图和一套“虚拟IDM”方案，把珠三角首家量产12英寸代工厂推向资本前台；在大陆成熟制程产能角逐进入白热化的当下，它携8万片/月规划产能切入55-22nm模拟赛道，与年砸73亿美元的中芯国际、奔向18万片/月1...  [详内文]