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新加坡迎来一条8英寸碳化硅相关产线,亚洲第三代半导体竞赛再升级

作者 |发布日期 2025 年 05 月 27 日 15:48 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,#新加坡科技研究局(A-STAR)宣布启动全球首条200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线。 图片来源:A-STAR图为A-STAR首席执行官 Beh Kian Teik  该生产线由ASTAR微电子研究所(IME)运营,整合了从材料生长、缺陷分析到器件制...  [详内文]

Wolfspeed高层大调整与财务重组

作者 |发布日期 2025 年 05 月 27 日 15:47 | 分类 企业
近期,全球碳化硅(SiC)技术领导者Wolfspeed正经历一场全面的领导层重塑与财务结构优化,以应对当前的挑战并为未来的发展奠定基础。 5月23日,Wolfspeed宣布了一项最新人事任命,公司正式任命行业资深人士David Emerson博士为新设立的执行副总裁兼首席运营官(...  [详内文]

第三代半导体融资项目+2,金额超6亿

作者 |发布日期 2025 年 05 月 26 日 15:29 | 分类 企业 , 半导体产业
近日,第三代半导体领域的臻驱科技与Finwave Semiconductor两家企业相继获得重要融资,为行业的持续创新与突破注入了强劲动力。   01、臻驱科技获6亿元银团贷款 根据臻驱科技官微消息,5月20日,臻驱科技在上海完成6亿元人民币银团贷款签约,由上海科创银行...  [详内文]

株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展

作者 |发布日期 2025 年 05 月 26 日 15:24 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月21日,株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。 株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC...  [详内文]

武汉一批集成电路重大项目迎来重大进展

作者 |发布日期 2025 年 05 月 26 日 15:21 | 分类 企业
据中国光谷消息,近两月,杉数科技、此芯科技、君原电子等多家集成电路产业链企业陆续签约落户光谷,设立研发机构及产线。近一年,围绕存储半导体产业链,光谷新签约亿元以上项目约30个,涵盖核心设备、零部件、关键原材料、EDA软件、晶圆制造、封测、模组等各个领域。 经过20年的积累,从20...  [详内文]

英伟达携手纳微升级电源架构,氮化镓和碳化硅发挥核心作用

作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:31 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
当地时间5月21日,纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同开发基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术的800V高压直流(HVDC)电源架构,该技术将率先应用于英伟达下一代AI数据中心及Rubin Ultra计算平台。 图片来源:纳微半导体 当前数据中心普遍采用54V低压配...  [详内文]

11亿功率半导体项目,签约启东

作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:29 | 分类 企业 , 半导体产业
5月20日,启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。 图片来源:启东发布 启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务,涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节。其主要产品包括各类功率器件,如MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGB...  [详内文]

Wolfspeed“申请破产”?真相并非如此

作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:26 | 分类 企业
近期,关于“全球碳化硅巨头Wolfspeed公司申请破产” 的消息甚嚣尘上,引发了业界广泛关注。这一波报道源于美国主流大媒体《华尔街日报》连续发布的付费报道,由于该报道处于《华尔街日报》的付费阅读范围内,且在不同国家和语境下可能存在理解差异,导致部分读者误以为Wolfspeed ...  [详内文]

小米YU7强势登陆,搭载800V碳化硅高压平台!

作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:21 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月22日,小米在其15周年战略新品发布会上正式发布了旗下首款中大型豪华高性能SUV——小米YU7。 图片来源:小米YU7 据悉,小米YU7有三个版型–标准版、Pro版和Max版,依旧全系长续航。作为小米汽车的第二款车型,YU7系列凭借其全系搭载的800V碳化硅高压...  [详内文]

国科微拟收购特种工艺半导体晶圆代工厂,剑指IDM转型

作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:19 | 分类 企业
5月21日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)发布公告称,公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产,并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前,标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。 根据初步测算,本次交易预计构成...  [详内文]