碳化硅、氮化镓领域新增2起投资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分类功率

8月20日，中国台湾新竹科学园公告了第18次园区审议会核准投资案（竹科）详情。其中，环翔科技股份有限公司（下文简称“环翔科技”）、碳矽电子股份有限公司（下文简称“碳矽电子”）增资议案被批通过，二者分在氮化镓（GaN）/碳化硅（SiC）领域有所布局。公告显示，环翔科技此次获资金额... [详内文]

三菱电机今年将量产新一代光收发器芯片

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分类光电

8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。新开发... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分类企业

PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分类企业

8月20日，据陕西光电子先导院科技有限公司（以下简称：光电子先导院）官微消息，光电子先导院日前宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，融资资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。据了解，光电子先导院此前已完成2轮融资，包... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日据平顶山市生态环境局官网消息，平顶山市生态环境局拟对河南中宜创芯发展有限公司（以下简称：中宜创芯）年产1000吨电子级高级碳化硅粉体项目（一期）环境影响报告书进行批准。据悉，项目总投资6亿元，本次仅针对一期工程，主要建设年产500吨电子级高纯碳化硅粉体生产线（生产区包含混... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分类功率

8月19日，国内半导体设备厂商芯碁微装宣布，公司旗下MLF系列设备首次出口至日本。芯碁微装表示，公司MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 20 日 17:43 | 分类氮化镓GaN

从欢呼声到质疑声，GaN（氮化镓）近几年在功率半导体市场并非一路坦途，中间呈现出些许“雷声大雨点小”的态势，但GaN巨大的应用潜力一直毋庸置疑，用心挖掘其技术潜能并认真耕耘市场的企业深知，GaN只是还没到绽放的时机。而当下多种迹象逐渐证明，GaN将迎来华丽转身，如今的走向与当初看... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分类产业

近日，化合物半导体产业内达成了2起产学研合作。万业企业与国家第三代半导体技术创新中心达成战略合作 8月19日，据上海万业企业股份有限公司（以下简称：万业企业）官微消息，万业企业8月16日与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心（苏州）... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 19 日 17:25 | 分类企业

8月18日，WaveLoad对外宣布，公司计划明年年初量产氮化镓外延片。 WaveLoad已在韩国京畿道华城市建成占地300平方米、洁净度达1000级的无尘室，可批量生产氮化镓外延片。该设施可生产4英寸和8英寸氮化镓外延片，产能分别为2,000片/月和500片/月。目前，Wave... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分类企业

正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl... [详内文]