晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类企业

近期，碳化硅设备细分赛道格外热闹。优睿谱、驿天诺、晶驰机电、爱思强、Axus、Aehr等国内外碳化硅设备厂商在项目落地、订单签约、投融资等方面忙的不亦乐乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅设备最新进展。 8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024... [详内文]

镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:27 | 分类企业

8月7日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）迎来了Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。 source：镓仁半导体镓仁半导体表示，本轮融资资金的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:25 | 分类企业

集邦化合物半导体观察到，近日，安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅（SiC）加工/长晶领域达成了新的合作。安森美与Entegris开展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款，Entegris将为安森美提供一系列用于碳... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:08 | 分类射频

据温州日报消息，8月5日，浙江星曜半导体有限公司（下文简称“星曜半导体”）5G射频滤波器硅基晶圆厂项目已完成全部带负荷试验，单电源成功接入，项目已经具备了产线调试的条件。据悉，该项目于2023年4月签约落地温州，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能年产12万... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:05 | 分类企业

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc.此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelli... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类企业

8月5日，据粉体圈消息，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类产业

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分类企业

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后，近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展，分别为珂玛科技和黄山谷捷。半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日，珂玛科技开启申购，发行价格为8元/股，市盈率44.9倍，上市板块为深交所... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，英飞凌和Axcelis发布了最新的季度业绩，其中，碳化硅仍然是Axcelis的关键增长动力。英飞凌2024财年Q3营收和净利润小幅增长 8月5日，英飞凌官微披露了其2024财年第三季度财报（截至2024年6月30日）。财报显示，英飞凌2024财年第三季度营收和净利润实现小... [详内文]