文章分类： 功率

2家功率半导体企业竞逐IPO市场

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 03 日 16:45 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，中国功率半导体产业在资本市场动作频频。继安徽钜芯半导体科技股份有限公司（简称“钜芯科技”）的北交所IPO申请于6月27日获受理之后，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）也于近日正式向香港交易所递交了上市申请。 1、芯迈半导体港交所IPO 近日，杭州芯迈半导体...  [详内文]

飓芯科技获3亿元B轮融资，加速大功率蓝绿光激光芯片国产化

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 01 日 17:15 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，北京飓芯科技有限公司（以下简称“飓芯科技”）宣布完成3亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金特定投资载体深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成参与投资，老股东荷塘创投持续加注。 此次融资主要用于公司柳州基地的...  [详内文]

北交所或将迎来首家功率半导体相关公司

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 30 日 14:02 |
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| 分类: 企业 , 功率
近期，国内功率半导体厂商赛英电子正式冲刺北交所IPO，并获得北交所受理。 资料显示，赛英电子是国内专业从事研发和生产大功率半导体器件用陶瓷管壳系列的企业，主要产品是晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳、平底型散热基板、针齿型散热基板，是国家级专精特新“小巨人”、国家高新...  [详内文]

国内功率半导体龙头公司透露业绩、产能情况

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 27 日 14:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
6月26日，国内功率半导体龙头企业闻泰科技召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，对外透露了公司业绩、研发、产能布局等内容。 图片来源：上海证券之星 今年一季度，闻泰科技公司归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%，其中半导体业务实现营收37.11亿元，同比增长8....  [详内文]

深圳大学宽禁带半导体功率器件研究迎新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
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| 分类: 功率
“深圳大学材料学院”官微消息，在刚刚结束的第37届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，深圳大学材料学院、射频异质异构集成全国重点实验室刘新科研究员团队的三项研究成果入选, 其中一篇为口头报告，两篇为海报。 三篇论文工作如下： 1、He离子注入终端...  [详内文]

助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
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| 分类: 企业 , 功率
6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

罗姆开发100V功率MOSFET新产品，适用于AI服务器

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 05 日 15:26 |
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| 分类: 企业 , 功率
6月3日，罗姆宣布开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET。 图片来源：罗姆半导体集团 新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为OSAT（泰国）。另外，新产品已...  [详内文]

功率半导体领域又一起强强合作

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:38 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）、上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作伙伴关系，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，共同推动行业技术能力提升。...  [详内文]

功率半导体领域再现两起重大并购

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 16 日 14:25 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，半导体行业发生两起重要收购案，分别为江苏综艺股份有限公司收购江苏吉莱微电子股份有限公司，以及日月光投资控股股份有限公司子公司台湾福雷电子股份有限公司收购元隆电子股份有限公司。这两起收购案不仅体现了半导体行业内部的资源整合趋势，也反映了功率半导体在AI新世代下的战略布局。 0...  [详内文]

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 14 日 14:24 |
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| 分类: 企业 , 功率
➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。 ➤ 搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。 ➤ 应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄边印刷 框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大，容易产生弯...  [详内文]