金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料,但将其切成薄片具有挑战性。在最近的一项研究中,千叶大学的一个研究小组开发了一种新型激光技术,可以沿最佳晶体平面切割钻石。这些发现将有助于使该材料在电动汽车的高效电力转换和高速通信技术方面具有成本效益。
这也让金刚石半导体又走进了一大步...  [详内文]
金刚石半导体,又近了一步 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 02 日 17:45 | | 分类: 碳化硅SiC |