相关资讯：第三代半导体

第三代半导体产业新突破：扬杰科技、南通三责发力
作者 |发布日期 2025 年 11 月 17 日 14:30 | 分类 化合物半导体
全球半导体产业竞争日益激烈，第三代半导体产业凭借其独特的性能优势，成为各国竞相布局的关键领域。我国第三代半导体产业也在加速崛起，近期，扬杰科技与南通三责在第三代半导体相关领域取得重大进展。 1、扬杰科技斩获权威机构芯片国产化认证 近期，中国质量认证中心（CQC）为扬杰科技颁发全国...  [详内文]

涉及三安光电、天岳先进等厂商，中国第三代半导体技术十大进展出炉
作者 |发布日期 2025 年 11 月 14 日 18:01 | 分类 化合物半导体
近期，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛召开，会议现场揭晓“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”入选结果。 “全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓Micro-LED的高速...  [详内文]

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶
作者 |发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:47 | 分类 企业 , 化合物半导体
近期，国内第三代半导体多个项目迎来新进展，包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。 从金刚石、碳化硅到氮化镓，从呼和浩特、厦门到石家庄，重点项目的落地、试产与建设提速，彰显了我国在...  [详内文]

深圳再加码！第三代半导体创新服务中心落子前海
作者 |发布日期 2025 年 10 月 20 日 13:45 | 分类 产业 , 半导体产业
近日，据深圳市前海管理局消息，前海第三代半导体创新服务中心正式启用。该创新服务中心是大乙半导体科技有限公司与前海深港青年梦工场（下称“梦工场”）合作共建，定位为前海公共技术创新服务平台，将面向前海及深港两地半导体行业企业开放，按照成本价为行业上下游企业提供共享实验及技术支撑服务。...  [详内文]

总投资6.3亿，第三代等先进半导体项目（二期）通过竣工验收！
作者 |发布日期 2025 年 08 月 11 日 17:14 | 分类 半导体产业
近日，据北京顺义最新消息，顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）顺利通过竣工验收。该项目位于顺义新城3401街区，由科创集团投资建设，总投资额达到6.3亿元人民币。 项目占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，其中地上建筑面积53708.03平方米，地下建筑面...  [详内文]

签约落户，正式投产，两项三代半项目获新进展
作者 |发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:37 | 分类 企业 , 半导体产业
近日，第三代半导体领域两大项目获得新进展——斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目举行投产仪式，两个项目相继为该产业发展注入新动力。   01、斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户 6月18日，嘉兴市南湖区举行上市链主企...  [详内文]

两家三代半厂商获新融资，一家数亿元，一家小米产投独投
作者 |发布日期 2025 年 05 月 29 日 13:58 | 分类 企业 , 半导体产业
随着新能源汽车、5G通信、光伏等领域的快速发展，第三代半导体的市场需求持续增长。近期两起重要融资事件——芯源新材料斩获C轮融资与国瑞新材完成数亿元B轮融资，展现出资本对产业链薄弱环节的重注加码。 01、第三代半导体电子互连材料厂商【芯源新材料】完成C轮融资 深圳芯源新材料有限公司...  [详内文]

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）新进展
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:17 | 分类 半导体产业
近期，媒体报道#北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，整体项目进度已完成86%，预计今年7月底完工。 该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，由顺义科创集团投资建设。...  [详内文]

山东离子注入机迎突破，助力第三代半导体产业发展！
作者 |发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:07 | 分类 企业
近期，大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证。 除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外，艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中，有望于今年9月面市。今年6月，该公司还将推出一...  [详内文]

无锡：全力抢占“三代半”制高点
作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分类 企业
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息，近期，中...  [详内文]