相关资讯：第三代半导体

两家三代半厂商获新融资，一家数亿元，一家小米产投独投
作者 |发布日期 2025 年 05 月 29 日 13:58 | 分类 企业 , 半导体产业
随着新能源汽车、5G通信、光伏等领域的快速发展，第三代半导体的市场需求持续增长。近期两起重要融资事件——芯源新材料斩获C轮融资与国瑞新材完成数亿元B轮融资，展现出资本对产业链薄弱环节的重注加码。 01、第三代半导体电子互连材料厂商【芯源新材料】完成C轮融资 深圳芯源新材料有限公司...  [详内文]

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）新进展
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:17 | 分类 半导体产业
近期，媒体报道#北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，整体项目进度已完成86%，预计今年7月底完工。 该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，由顺义科创集团投资建设。...  [详内文]

山东离子注入机迎突破，助力第三代半导体产业发展！
作者 |发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:07 | 分类 企业
近期，大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证。 除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外，艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中，有望于今年9月面市。今年6月，该公司还将推出一...  [详内文]

无锡：全力抢占“三代半”制高点
作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分类 企业
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息，近期，中...  [详内文]

芯干线第三代半导体打入多个全球一线品牌供应链
作者 |发布日期 2025 年 04 月 22 日 15:43 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，南京芯干线科技透露，今年第一季度，公司以第三代半导体技术为核心驱动力，在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒，成功打入多个全球一线品牌供应链。 source：芯干线科技 AI算力基建领域，芯干线自主研发的 700V增强型氮化镓（GaN）功率器...  [详内文]

中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌
作者 |发布日期 2025 年 04 月 08 日 17:22 | 分类 企业
据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。 据悉，中微公司此次签约的微观加工设...  [详内文]

南京，发力第三代半导体
作者 |发布日期 2025 年 04 月 03 日 18:16 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在近期举办的第四届中国（南京）新赛道大会上，《中国新赛道体系发展报告2025》发布，报告提出2025年“年度十大潜力新赛道”，分别是生成式AI、具身智能、商业航天、生物制造、第三代半导体、新型储能、低空经济、量子科技、脑机接口与6G。 未来网络、第三代半导体、创新药研发为南京的“...  [详内文]

新凯来、电科装备、高测股份大动作，瞄准第三代半导体等发展
作者 |发布日期 2025 年 03 月 27 日 12:34 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
SEMICON China 2025正如火如荼在上海召开，半导体设备参展厂商活跃，吸引观众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等领域，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体设备厂商拿出了最新产品与方案。 1、新凯来展示多款半导体设备，涉及第三代半导体领域！ ...  [详内文]

三个SiC项目迎来最新进展，签约/开工/投产
作者 |发布日期 2025 年 03 月 10 日 17:09 | 分类 功率 , 射频 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅市场新增三大碳化硅项目，其中新疆北屯40亿元半导体材料项目签约、元山电子启动二期车规级SiC项目，广西梧州龙新珠宝首饰产业园开工，年产30吨合成碳化硅晶体。 01新疆北屯40亿元半导体材料项目签约，打造第三代半导体产业高地 据第十师北屯市公众号消息，近日，新疆第十师北...  [详内文]

国内一第三代半导体项目签约杭州
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC
2月14日，浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。 本次活动中，19个重大项目集中推进，总投资规模达约107亿元，年度计划投资约23亿元，涵盖多个关键领域，为区域经济发展注入强大动力。 其中，杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可...  [详内文]