文章分类： 企业

无锡：全力抢占“三代半”制高点

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
关键字:
| 分类: 企业
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息，近期，中...  [详内文]

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。 罗姆开发新型碳化硅半导体 日本半导体制...  [详内文]

全球新增一条碳化硅晶圆线

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:52 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。 茂矽电子的碳化...  [详内文]

国内两项碳化硅技术迎突破

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 29 日 15:41 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息，近期，中...  [详内文]

功率半导体大厂官宣新CEO

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 29 日 15:38 |
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| 分类: 企业 , 功率
近期，恩智浦在最新财报中宣布了新任CEO，该公司指出：现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任首席执行官。 恩智浦表示，拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用。公司...  [详内文]

英诺赛科多款氮化镓产品集中亮相

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 29 日 15:35 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日， 英诺赛科在慕尼黑上海电子展（Electronica China）和武汉九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）上展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注。 其中在数据中心领域，英诺赛科重点展示了双面散热 En-FCLGA 封装 100V GaN、全球首款100V ...  [详内文]

甘肃天祝县：冲刺百亿级碳硅基新材料产业集群！

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 28 日 16:07 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年），建成国家级碳硅基新材料产业基地，形成百亿级产业集群，为西北地区新材料产业发展树立标杆。 天祝县位于甘肃省武威市，地处祁连山下，拥有独特地理位置和丰富资源，其工业主导产业便是...  [详内文]

两家碳化硅大厂公布今年一季度财报

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 28 日 16:01 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2025年第一季度，全球半导体行业面临着周期性波动的挑战，但碳化硅行业内的两大厂商——意法半导体（ST）和X-fab均在这一领域取得了显著进展。意法半导体通过优化制造布局和推进卡塔尼亚8英寸SiC工厂的建设，进一步巩固了其在碳化硅市场的领先地位；而X-fab则凭借其在碳化硅业务上...  [详内文]

国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台展示自研产品

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 27 日 15:11 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
“深圳平湖实验室”官微消息，2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)期间，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台对外全面展示科研平台、设计仿真平台、中试平台、分析检测中心能力，同时带来了8吋 SiC激光剥离衬底及复合衬底、1200V SiC外延及厚膜外延...  [详内文]

格力造芯新篇章，家用空调搭载SiC芯片突破100万台

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 27 日 14:59 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。 据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。 SiC材料具有高耐压、...  [详内文]