文章分类： 企业

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。 基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就...  [详内文]

德州仪器发布GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 18 日 17:12 |
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6月18日，德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV730...  [详内文]

稳懋半导体推出全新RF GaN技术

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 17 日 15:15 |
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| 分类: 企业
6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。 据介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，...  [详内文]

比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 17 日 15:12 |
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近日，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的10倍。 据了解，今年下半年起，比亚迪20万左右的车型也将搭载应用碳化硅的智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应...  [详内文]

英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期工程完工

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌 英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心...  [详内文]

国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:58 |
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近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志...  [详内文]

计划7倍扩产，英诺赛科开启港股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 19:14 |
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| 分类: 企业
6月12日晚间，英诺赛科向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、招银国际。 2023年营收增长335.2% 自2019年10月，OPPO Reno Ace首次将氮化镓技术应用于充电器以来，基于氮化镓材料而研制的功率器件，凭借更高的电流密度、迁移率以及优秀的耐热性、导电性和散热...  [详内文]

SiC功率模块厂商悉智科技完成近亿元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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近日，车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称悉智科技）完成近亿元天使++轮融资，投资方为上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投，融资资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。 图片来源：拍信网正版图库 作为一家车规级功率与电源模块厂商，悉智科技于2022年...  [详内文]

汇成真空与武汉理工共同开发SiC晶圆外延单片机

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 企业
6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。 图片来源：拍信网正版图库 官网资料显示...  [详内文]

优睿谱半导体交付SiC晶圆检测设备

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 13 日 11:27 |
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| 分类: 企业
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（下文简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。 source：优睿谱 据介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和...  [详内文]