文章分类： 企业

天睿半导体8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 企业
2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。 图片来源：拍信网正版图库 资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子...  [详内文]

108亿，GaN大厂格芯再获资助

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
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作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。 部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智...  [详内文]

总投资5亿元，扬杰科技SiC模块封装项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。 图片来源：拍...  [详内文]

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:35 |
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| 分类: 企业
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大...  [详内文]

SiC外延设备厂商芯三代拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
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| 分类: 企业
2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。 图片来源：拍信网正版图库 报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导...  [详内文]

平煤神马生长出河南首块8英寸SiC晶锭

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:30 |
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| 分类: 企业
继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。 近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导...  [详内文]

产能全球第二，氮化铝粉体厂商钜瓷科技再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 17:20 |
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| 分类: 企业
根据“再石资本”官方2月5日消息，近日，厦门钜瓷科技有限公司（以下简称：钜瓷科技）完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投，再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投，融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。 钜瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品...  [详内文]

中锗科技获得千万投资，拟扩产铟化磷和锗晶圆

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:47 |
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| 分类: 企业
据南京市创投集团官微消息，近日，锗科技有限公司新一轮融资正式落地，该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称，本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线，增加研发投入及人才引进等。 source：中锗科技 据悉，中锗科...  [详内文]

天科合达助力芯联集成SiC MOS出货

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:45 |
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| 分类: 企业
2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source：天科合达 天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提...  [详内文]

化合物半导体公司安森德获得千万战略融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:44 |
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| 分类: 企业
2月1日，深圳安森德半导体有限公司（下文简称“安森德”）官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。 此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司（下简称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SI...  [详内文]