文章分类： 氮化镓GaN

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:25 |
关键字: ,
| 分类: 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 27 日 11:10 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为行业焦点。近期，芯联集成与南京国博电子发布的最新财报，芯联集成在碳化硅（SiC）业务上实现高速增长，营收大幅提升且减亏明显；南京国博电子虽业绩承压，但在氮化镓（GaN）业务方...  [详内文]

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 27 日 10:16 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

珂玛科技：碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:55 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技在投资者互动平台表示，公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用，客户需求增长迅速，订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产，预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示，珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

第三代半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:09 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）拟冲击A股IPO的消息引发市场广泛关注。 官网显示，思锐智能成立于2018年，总部位于青岛，在北京、上海设有研发中心。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品...  [详内文]

国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:04 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
成都高新区电子信息产业局官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议。 中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及...  [详内文]

HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 11:26 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN
近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。 基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二...  [详内文]

氮化镓厂商获得3200万美元C轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 11:10 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN
近日，氮化镓厂商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresi...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:36 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]